题材

题材1: 所属板块 5G概念 MiniLED OLED PCB 半导体概念 创投 电子元件 工业互联 广东板块 华为概念 军工 融资融券 无人机 无线耳机 小米概念 新能源车 养老概念 医疗器械概念 智能穿戴 转债标的

题材2: 经营范围 研发、生产、销售电子产品(含电子元器件、线路板)及通讯设备,计算机和智能终端软件。智慧城市管理系统、智能家居管理系统、物联网系统、养老管理系统、运动管理系统、健康管理系统、资金管理系统、大数据及云服务系统等项目的设计、开发。互联网商务与服务。技术咨询、服务。

题材3: 印制线路板(PCB)的研发、生产和销售与服务 公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务,主要产品为刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)。公司产品结构类型丰富,产品应用领域广泛,是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商,能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发,为客户提供产品与技术的一体化解决方案。

题材4: PCB行业 印制电路板作为电子信息产业的核心基础组件,被誉为“电子工业之母”。PCB行业下游应用领域非常广泛,市场空间广阔,优质的PCB企业发展趋势良好。根据Prismark统计,2018年全球PCB行业产值达到623.96亿美元,同比增长6%。随着国内对5G通信、数据中心、人工智能、新能源充电桩、工业互联网、特高压与智能电网等科技端“新基建”板块的建设进程加快,5G通信、新型高清显示、新能源汽车电子、人工智能、智慧医疗、工业互联网以及大数据与云计算等高附加值、高成长性新兴应用领域将获得蓬勃发展机会,从而推动PCB产业持续稳步增长。同时,受益于全球PCB产能向中国转移,国内PCB行业产值增速显著高于全球水平。2006年,中国PCB产值超过日本,成为全球第一。但是,由于国内PCB行业发展阶段及PCB产业链较长等特点所致,国内PCB企业数量众多,市场集中度整体较低,同时,近年来受国家环保政策日益趋严、中低端产品市场竞争加剧等因素影响,行业整合趋势加快,PCB企业综合管理难度增加。治理不规范、创新与竞争优势不明显的中小企业则面临较大经营压力,而较具规模经济效应的先进企业通过借助产品、技术、客户、资金、管理及成本等优势,积极响应下游客户与市场变化需求,加快提升产品技术水平及扩大生产规模,将获得快速发展机遇。

题材5: 高端制造优势 公司在PCB领域深耕二十年,通过不断的制造经验积累、技术改进,公司逐步定位于高技术附加值的产品分类结构,并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。公司是国内较早进行HDI产品开发与生产的企业,HDI产品已实现二阶、三阶大批量生产,并已具备AnylayerHDI的批量生产的技术能力,在高阶HDI、HDI叠孔、精细线路制作、层间对位控制等关键性技术上达到国内先进水平,并正依托珠海富山工厂项目重点发展高阶HDI、AnylayerHDI以及SLP等工艺产品。在刚柔结合板(R-F)领域,公司下属全资子公司中京科技和元盛电子均具备R-F生产能力,并均已实现批量供货,并将在项目技改和新产能建设完成后开始大批量承接相关客户订单。报告期内,公司HDI项目工厂产能及盈利能力持续提升,HDI产品在智能通信终端与通信设备、高清LED显示(小间距LED、MiniLED)、人工智能、无人机、数据中心、安防工控、疫情防控医疗终端等多个下游新兴技术领域得到广泛应用,公司下属子公司元盛电子生产的FPC产品在有机发光显示模组(OLED)配套应用处于技术领先优势并得到快速发展。公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累,已逐渐形成高端产品柔性制造优势。

题材6: 技术与研发优势 公司系CPCA行业协会副理事长单位,行业标准制定单位之一,拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心,是国家电子信息行业创新企业、国家级火炬计划重点高新技术企业,先后通过工业和信息化部两化融合管理体系认证,先后获得多项高新技术产品认定,获得“广东省知识产权优势企业”、“优秀电子电路行业名族品牌企业”、“惠州市工业互联网标杆示范项目”等荣誉称号。多年来,公司始终高度重视产品与工艺的技术研发创新,除持续加大自主创新外,公司还积极共享产业链创新资源,加强与客户及供应商在新产品、新材料、新技术等方面的合作开发、同步开发,快速响应客户的产品与技术创新需求,并与电子科技大学、华南理工大学、广东工业大学等国内著名高校建立了稳定的产学研合作关系,推动新材料、新技术、新产品的产业化应用。

题材7: 产品结构优势 公司已形成完善的产品结构,产品涵盖刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)及柔性电路板组件(FPCA),并重点发展高频高速板、高阶HDI板、高端刚柔结合板(R-F)、类载板(SLP)等产品系列,是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商,可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。公司在生产经营中始终坚持以市场为导向,重点发展技术含量高、经济附加值高的新兴应用领域产品。公司刚性电路板(含HDI)等产品在网络通信、新型高清显示(LED/MiniLED)、智能终端、汽车电子、人工智能、数据中心与云计算、医疗防疫、安防工控等细分领域,FPC及R-F等柔性电路板产品在有机发光显示模组(OLED)、液晶显示模组(LCM)、触摸屏模组(CTP)、摄像头模组(CCM)、生物识别模组、智能游戏机、激光读取头、高可靠性汽车电子、医疗设备等应用领域具有领先优势。完善的产品结构、丰富的产品类别、广泛的市场应用领域,有利于防范市场与客户需求波动的影响,构建公司强有力的市场竞争优势。

题材8: 成立半导体子公司 瞄准先进封装高阶IC载板 2020年5月13日公告,公司通过公开竞拍获得相关土地使用权,并成立珠海中京半导体科技有限公司,建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”,主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品,预计投产后该项目年产值将超过14.94亿元。珠海高栏港经济技术开发区是国家级经济技术开发区,地理位置十分优越,是广东海洋经济最具活力和潜力的地区之一,是国家一类对外开放口岸、全国沿海主枢纽港珠海港的主体港区,园区基础设施配套完善。公告显示,公司拟以自筹资金通过招拍挂程序取得珠海市高栏港经济区面积约12.45万平方米工业用地,该宗地的土地使用权出让年限等要素以《国有建设用地使用权 出让合同》约定的为准。同时,公司拟以自有资金人民币1亿元设立全资子公司珠海中京半导体科技有限公司。公司承诺在土地交付之日起12个月内办理完成施工许可证并开工,自约定开工截止之日起18个月内所有建筑物竣工。公司也保证本宗地块上建设的投资项目投资贡献强度达到以下要求:单位面积固定资产投资强度不低于8000元/平方米,投产后单位面积年产值不低于12000元/平方米,单位面积税收(不含关税及进口环节增值税)不低于500元/平方米/年。中京电子表示,公司致力于在全球范围内持续为客户提供高品质的产品与服务,成为中国乃至全球领先的电子信息产品与服务企业。投资设立“中京半导体”全资子公司, 以实现公司PCB产品结构与技术升级,并实现从PCB向半导体与集成电路相关 技术与产业升迁。该项目投资建设符合公司长期发展战略和愿景规划。