题材

题材1: 所属板块 PVDF概念 半导体概念 创业板综 电子化学品 独角兽 富时罗素 光刻胶 国产芯片 融资融券 上海板块 深成500 深股通 预盈预增 智能穿戴 中芯概念 专精特新

题材2: 经营范围 制造加工与电子科技、信息科技、半导体材料、航空航天材料有关的化学产品、设备产品及零配件,销售公司自产产品并提供相关技术咨询服务,从事与上述产品同类商品(特定商品除外)的进出口、批发业务及其它相关配套业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

题材3: 半导体化学材料的研发、生产和销售 公司所从事的主要业务为半导体专用化学材料及配套设备的研发设计、生产制造、销售服务。公司主要产品为半导体领域专用的电子化学品及其配套设备产品。上海新阳凭借在半导体行业多年的积累以及突出的技术优势,在半导体传统封装领域已经成为国内市场的主流供应商,近年来积极开拓新的业务和市场,不断拓展其化学品及设备的应用领域。一方面,在半导体领域持续纵深发展,除了半导体传统封装的电子化学品外,还投资进入半导体硅片、半导体湿法制程设备生产领域,能够提供晶圆制程和晶圆级封装的电子化学品、设备、晶圆划片刀等产品及一体化的技术解决方案;另一方面,向功能性化学材料的其他应用领域积极横向拓展,通过并购、投资、合作等方式,在工业特种涂料、汽车零部件表面处理化学品等一些新的产品领域进行了积极的布局和尝试,为公司未来长远发展打下较好的基础。

题材4: 半导体产业 根据WSTS提供的数据,全球半导体行业销售额近十年整体呈阶梯式上升。2019年受持续的全球贸易动荡和产品价格周期性等因素影响,全球半导体市场规模为4,123.07亿美元,同比下降12.05%。近十年,半导体材料市场规模与全球半导体行业市场规模增长趋势基本一致。2019年在全球市场氛围影响下,半导体材料行业市场也出现下滑。根据SEMI提供的数据,2019年全球半导体材料行业市场数据规模约为521.4亿美元,同比下降1.12%,远低于半导体产业整体的下降幅度。

题材5: 芯片铜互连电镀液国内上线 芯片铜互连电镀液及添加剂等属于高端芯片制造的关键工艺材料,既可应用于芯片制造的大马士革铜互连工艺,又可以应用于晶圆级先进封装的凸块(Bumping)镀铜、三维封 装硅通孔(TSV)镀铜。芯片铜互连电镀液(填补国内空白),即将进入产业化阶段,现已在国内先进芯片制造企业上线评估(目前国内仅公司一家)。公司取得国家发明专利的芯片铜互连硫酸铜电镀液应用于芯片制造工艺。

题材6: 客户优势 目前国内常年使用公司该系列产品的半导体企业超过120家,遍布华东、华南、东北、西北等全国各地。长电科技、华天科技、通富微电、佛山蓝箭等国内知名本土半导体封装企业都是公司主要客户,公司占据其较大的供货份额。同时,公司产品也已进入日月光封装测试(上海)有限公司等国际知名半导体封装企业,逐步开始替代进口产品。在引线脚表面处理领域,公司已成为国内相关电子化学品和配套设备的主流供应商和龙头企业。

题材7: 发展前景 依托电子电镀、电子清洗核心技术,公司积极将产品技术向先进封装和芯片制造的高端发展。目前,公司研发的满足8英寸以上晶圆、90纳米以下线宽集成电路制造的超纯芯片铜互连电镀液(VMS)、添加剂、光刻胶剥离、清洗液等产品开始进入产业化阶段,其中芯片铜互连电镀液已在国内先进芯片 制造企业上线评估。未来,公司依托现有核心技术,产品应用领域还可以向太阳能电池芯片、高密度印刷 电路板(PCB)等领域拓展,发展空间广阔。