题材

题材1: 所属板块 HS300_ IGBT概念 半导体 半导体概念 标准普尔 长江三角 富时罗素 国产芯片 沪股通 机构重仓 江苏板块 苹果概念 汽车芯片 融资融券 上证180_ 生物识别 物联网 新材料 移动支付 预盈预增 智能穿戴 中芯概念

题材2: 经营范围 生产销售半导体、电子元件、专用电子电气装置,经营本企业自产机电产品、成套设备及相关技术的出口业务,经营本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表零配件及技术的进口业务(国家实行核定公司经营的14种商品除外),开展本企业进料加工和“三来一补”业务。道路普通货物运输。

题材3: 集成电路、分立器件的封装与测试 公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、CopperPillarBumping、3D封装、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。

题材4: 半导体封装测试行业 国政府高度重视集成电路产业的发展,在国家产业基金引领下,带动地方政府及民间各路资本对集成电路产业的投资;各地芯片厂建设项目众多,封测产业发展空间巨大。

题材5: 公司进入全球集成电路委外封测行业前三甲 根据ICInsights报告,2017年,长电科技销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。全球前二十大半导体公司80%均已成为公司客户。

题材6: 先进封装技术和规模化量产能力行业领先 长电科技在高端封装技术(如Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等)已与国际先进同行并行发展,在国内处于领先水平,并实现大规模生产。根据研究机构YoleDéveloppement报告,在先进封装晶圆份额方面,以全球市场份额排名:英特尔12.4%、矽品11.6%、长电科技7.8%位列第三。

题材7: 有持续的研发能力及丰富的专利 公司在中国和新加坡有两大研发中心,拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台;同时拥有经验丰富的研发团队。2017年度公司申请专利226件,其中已获受理专利193件。截至本报告期末,公司已获得专利3504件,其中发明专利2743件(在美国获得的专利为1758件),覆盖中高端封测领域。

题材8: 移动支付技术 公司是国内唯一具有RF-SIM卡封装技术的厂商。RF-SIM卡具备射频识别功能,可实现手机支付。公司与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

题材9: 拟6.59亿元出售分立器件自销业务相关资产 2018年11月28日公告,拟剥离分立器件自销业务相关资产,将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等交易对方。本次交易对价确定为658,833,333.33元。

题材10: 获1.09亿元补助金 2020年3月24日,长电科技公告称,公司及控股子公司近期陆续收到10900.12万元补助,上述补助中1118万元计入递延收益;其余9782万元计入当期其他收益(其中2049万元计入2020年度)。

题材11: 子公司获得补助9306万元 2019年3月31日公告,2019年3月29日,公司控股子公司收到投资奖励(投资协议)9306万元。公司表示,本公司按照《企业会计准则第16号---政府补助》的有关规定,1,731.25万元计入递延收益;其余7,574.75万元计入当期其他收益。