题材

题材1: 所属板块 5G概念 IGBT概念 半导体概念 次新股 河北板块 华为概念 机构重仓 军工 通信设备

题材2: 经营范围 电子封装及精细陶瓷的研发、生产、销售;电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子部件、零部件的研发、生产及销售;陶瓷材料、电子专用材料、金属制品的研发、生产及销售;半导体器件专用设备、电子专用设备的制造及销售;软件设计、技术咨询、技术服务、技术转让及进出口业务。

题材3: 电子陶瓷系列产品研发、生产和销售 公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业,致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商,为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等,广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。

题材4: 计算机、通信和其他电子设备制造业 根据中国证监会公布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),发行人属于制造业中的计算机、通信和其他电子设备制造业(行业代码:C39)。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),发行人从事的电子陶瓷外壳行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)”之“电子专用材料制造(C3985)”。

题材5: 成熟的技术和工艺 公司的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。在材料方面,公司自主掌握三种陶瓷体系,包括90%氧化铝陶瓷、95%氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷,以及与其相匹配的金属化体系。在设计方面,公司拥有先进的设计手段和设计软件平台,可以对陶瓷外壳进行结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计。公司已经可以设计开发400G光通信器件外壳,与国外同类产品技术水平相当;具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力,满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求;实现气密和高引线强度结构设计,开发的高端光纤耦合的半导体激光器封装外壳满足用户要求。在工艺技术方面,公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术,包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台,建立了以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺,以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺,以高温焊料为主的钎焊组装工艺,以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺。在批量生产能力方面,公司已经具备高端电子陶瓷外壳批量生产能力并不断推进自动化产线建设,相关产品的产能和供货能力较强,打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断,填补了国内空白。在车用加热器方面,公司已具备完整的汽车电子产品制造工艺,包括陶瓷测温环的生产制造、加热元器件制备、产品一体化注塑、自动定位焊接、自动化组装流水线、真空灌胶密封以及自动化气密性和电性能检测等技术。

题材6: 丰富、优质的客户资源,雄厚的市场基础 公司定位为高端的电子陶瓷外壳产品供应商,产品质量可靠,行业知名度较高。经过多年的积累,公司已成为大批国内外电子行业领先企业的供应商,甚至是核心供应商,并与其建立了长期、稳定的合作关系。在光通信领域,全球多家著名的光电器件厂商均是公司客户;在无线通信领域,NXP、Infineon等世界知名的半导体公司为公司客户;公司业与国内著名的通信厂商华为、中兴建立了合作关系,合作范围不断扩大。上述优质客户对供应商的资质要求普遍较高,认证过程较为严格,认证周期长。公司与现有核心客户建立了长期战略合作关系,为未来发展奠定了良好的市场基础。

题材7: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

题材8: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

题材9: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。