公司全称 | 无锡市太极实业股份有限公司 | |||
英文名称 | WUXI TAIJI INDUSTRY LIMITED CORPORATION | 曾用名 | 太极实业->S太极 | |
A股代码 | 600667 | A股简称 | 太极实业 | |
B股代码 | B股简称 | -- | ||
H股代码 | -- | H股简称 | -- | |
证券类别 | 上交所主板A股 | 所属行业 | 工程建设 | |
总经理 | 王毅勃 | 法人代表 | 孙鸿伟 | |
董秘 | 邓成文 | 董事长 | 孙鸿伟 | |
证券事务代表 | 邓成文 | 独立董事 | 于燮康,王晓宏,方皛 | |
联系电话 | 0510-85430810 | 电子信箱 | tjsy600667@163.com | |
传真 | 0510-85430760 | 公司网址 | www.wxtj.com | |
办公地址 | 江苏省无锡市梁溪区兴源北路401号21层 | 注册地址 | 江苏省无锡市梁溪区兴源北路401号21层 | |
区域 | 江苏 | 邮政编码 | 214000 | |
注册资本(元) | 21.06亿 | 工商登记 | 91320200135890776N | |
雇员人数 | 8661 | 管理人员人数 | 19 | |
律师事务所 | 江苏世纪同仁律师事务所 | 会计师事务所 | 公证天业会计师事务所(特殊普通合伙) | |
核心题材 |
题材 题材1: 所属板块 半导体 半导体概念 标准普尔 长江三角 富时罗素 国产芯片 沪股通 机构重仓 江苏板块 融资融券 上证380 太阳能 中证500 题材2: 经营范围 化学纤维及制品、化纤产品、化纤机械及配件、纺织机械及配件、通用设备、电机、汽车零配件的制造、加工;机械设备的安装、维修服务;纺织技术服务;化纤的工艺设计、开发;针纺织品、纺织原料(不含棉花、蚕茧)的制造、加工、销售;化工原料(不含危险化学品)、仪器仪表、电子产品及通信设备(地面卫星接收设施外)、建筑用材料、塑料制品、金属材料的销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外);机械设备租赁(不含融资性租赁);利用自有资产对外投资。 题材3: 半导体、工程技术服务、光伏电站投资运营、涤纶化纤 公司目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和涤纶化纤业务,其中工程技术服务和光伏电站投资运营两类业务是公司于2016年通过重大资产重组收购十一科技后而新增的业务板块。 题材4: 半导体行业 我国国内集成电路封装企业通过创新与协作,近年来不断加大技术改造和技术研发,产业规模不断扩大,封装技术水平快速提高,集成电路高端封装技术已逐步接近和达到国际先进水平。2014年工信部正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》加快集成电路产业的发展,同时国家集成电路产业投资基金正式成立,各省也随之成立了多项集成电路、半导体产业基金。扶持政策的推进作用加之资金瓶颈的解决,国内集成电路封装测试企业将进一步加速发展,国内集成电路封装测试企业与国际半导体企业之间正逐步开始面对面的竞争。2017年以来,随着各地集成电路投资基金的逐步投入以及多条产线的建设和扩产,我国集成电路产业面临着广阔的发展机遇。 题材5: 工程技术服务行业 工程技术服务处于建筑行业的前端,提供包括工程咨询、勘察、设计、总承包、监理等内容的工程技术服务活动。行业呈现以下趋势:一是业主方对技术水平和综合服务能力的要求越来越高,二是因我国实行企业资格与从业人员资格两个方面的市场准入制度,行业规范化程度不断提高,三是住建部将工程设计设计划分至21个行业,工程技术服务企业可以向不同的行业相互渗透,使得竞争更加市场化。工程技术服务市场规模与固定资产投资额有较大关联度,我国固定资产投资总量持续增长但增速有所减缓,导致工程技术服务行业总体增速亦有所放缓。但从细分市场需求来看,新能源、医药、电子等战略性新兴行业对工程技术服务的需求反而加速增长,行业结构化特征加强。 题材6: 业内高品质的合作伙伴和服务对象 海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商,与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险,以较低的成本分享中国半导体市场的发展。而且公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系,有助于公司在优质平台上开展半导体业务,并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。此外,公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验,有利于加快发展公司独立运营的控股子公司太极半导体。 题材7: 市场品牌优势和行业资质 十一科技作为国内的综合甲级设计院,拥有住建部颁发的《工程设计综合资质甲级证书》(证书编号为“A151000523”)和《房屋建筑工程施工总承包壹级资质》(证书编号为“A1014151010163”),设计业务可以覆盖全国所有21个行业。同时,十一科技拥有良好的市场品牌优势,在电子高科技、太阳能光伏、生物制药等细分领域的设计和EPC市场具备市场领先优势。2016年,十一科技光伏电站设计业务对应的装机容量达到7450兆瓦,占2016年国内新增装机容量的比例达到21.56%,在国内光伏电站设计市场占有率方面居于领先地位。 题材8: 国际领先的后工序服务技术 公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM和NANDFlash存储器产品生产方面,拥有世界先进的技术,领先于国内同类厂商。根据《合资协议》、《技术许可使用协议》等协议,SK海力士同意海太公司在为了向海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。 题材9: 子公司-十一科技 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司十一科技成立于1993年1月,注册资本为54529.7876万元,实收资本为54529.7876万元,法定代表人为赵振元,住所为成都市成华区双林路251号,经营范围为工程设计综合资质甲级:可承接各行业(21个行业)、各等级的建设工程设计业务。可从事资质证书许可范围内相应的建设工程总承包业务以及项目管理和相关的技术与管理服务。截止到2017年年底,十一科技总资产1,115,570.35万元,净资产429,117.14万元。2017年度营收751,105.73万元,净利润36,796.35万元(已审计)。 题材10: 子公司-海太半导体 海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年11月,由公司与海力士共同出资组建,注册资本为17500万美元,实收资本为17500万美元,法定代表人为孙鸿伟,住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块,经营范围为:半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。营业期限为2009年11月10日至2029年11月9日。截止到2017年年底,海太半导体总资产325,685.18万元,净资产148,543.99万元。2017年度营收350,302.89万元,净利润20,429.22万元(已审计)。 题材11: 子公司-江苏太极 江苏太极成立于2008年1月,注册资本为60050万元,实收资本为60050万元,法定代表人为孙鸿伟,住所为广陵产业园内,经营范围为:涤纶浸胶帘子布、浸胶帆布和工业丝的生产、销售;化学纤维及制品、化纤产品的设计、开发、生产、销售,经营企业自产产品及相关技术的进出口业务;经营企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及相关技术的进出口业务;经营本企业的进料加工和“三来一补”业务。截止到2017年年底,江苏太极总资产112,257.57万元,净资产61,501.22万元。2017年度营收68,738.98万元,净利润839.16万元(已审计)。 题材12: 子公司-太极微电子 太极微电子(苏州)有限公司成立于2013年1月,由公司与科錋友联(香港)有限公司共同出资组建,注册资本为1600万美元,实收资本为1600万美元,法定代表人为孙鸿伟,住所为:苏州工业园区霞盛路8号,经营范围为:研究、开发、封装、测试生产内存芯片,并提供售后服务。营业期限为2013年01月09日至2023年01月07日。截止到2017年年底,太极微电子总资产11,606.34万元,净资产10,517.95万元。2017年度净利润404.90万元(已审计)。 题材13: 控股股东拟出让6%股份,以支持集成电路发展 2018年5月11日公告,公司控股股东拟以公开征集受让方的方式协议转让所持公司1.3亿股股份,占公司总股本的6.17%。拟受让方应为集成电路行业内的经营实体或有至少三年的投资经验的产业投资者,拥有与上市公司匹配的资本实力、商业资源和商业信用,应承诺积极支持太极实业在集成电路产业发展,提供相关业务发展支持。本次股份转让的价格最低不得低于7.98元/股的90%。 题材14: 联合中标34.7亿华虹集成电路工程项目 2018年2月27日公告,公司控股子公司十一科技所属联合体确认中标华虹无锡项目EPC工程总承包-设计施工一体化项目。本期(招标范围)拟建设项目总建筑面积约为207788平方米,中标金额为3,471,720,698.20元。本项目的中标体现了十一科技在集成电路产业领域的EPC领先地位,项目的顺利实施将对公司的经营业绩产生积极影响。 题材15: 子公司签订23亿元晶圆厂房建设项目合同 2018年7月23日公告,公司控股子公司十一科技拟和关联方海辰半导体就海辰半导体(无锡)有限公司发包的8英寸非存储晶圆厂房建设项目签订《建设项目工程总承包合同》。合同价为23.159亿元。该合同的签订体现了十一科技在集成电路产业领域内的EPC领先地位,合同的签订将对公司的经营业绩产生积极影响、有利于十一科技的业务拓展。 题材16: 联合中标47.6亿元半导体生产线项目 2018年8月6日公告,公司控股子公司十一科技所属联合体中标上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目,中标总价为476328.3177万元。本项目的中标体现了十一科技在集成电路产业领域的EPC领先地位,项目的顺利实施将对公司的经营业绩产生积极影响。 题材17: 签订近18亿元集成电路研发项目EPC总承包合同 2018年9月13日公告,子公司十一科技与芯恩(青岛)集成电路有限公司就青岛芯恩发包的集成电路研发生产一期项目(工程总承包)EPC总承包工程签订了《EPC总承包工程合同》,标的金额为1,798,071,200元(含税价)。该项目占地总面积373亩,建筑总面积约31.3万平方米,新建8英寸集成电路生产线一条,12英寸集成电路生产线一条,光掩模板生产线一条。 题材18: 中标5.3亿元建安工程项目 2018年11月14日公告,公司控股子公司十一科技中标新站高新区彩虹(合肥)液晶玻璃有限公司G8.5液晶基板玻璃建安工程项目,中标价为52879.99万元。本项目的中标体现了十一科技在国内自主高世代液晶显示玻璃基板产业领域的EPC领先地位,项目的顺利实施将对公司的经营业绩产生积极影响。 |
公司全称 | 无锡市太极实业股份有限公司 |
英文名称 | WUXI TAIJI INDUSTRY LIMITED CORPORATION |
曾用名 | 太极实业->S太极 |
A股代码 | 600667 |
A股简称 | 太极实业 |
B股代码 | |
B股简称 | -- |
H股代码 | -- |
H股简称 | -- |
证券类别 | 上交所主板A股 |
所属行业 | 工程建设 |
总经理 | 王毅勃 |
法人代表 | 孙鸿伟 |
董秘 | 邓成文 |
董事长 | 孙鸿伟 |
证券事务代表 | 邓成文 |
独立董事 | 于燮康,王晓宏,方皛 |
联系电话 | 0510-85430810 |
电子邮箱 | tjsy600667@163.com |
传真 | 0510-85430760 |
公司网址 | www.wxtj.com |
办公地址 | 江苏省无锡市梁溪区兴源北路401号21层 |
注册地址 | 江苏省无锡市梁溪区兴源北路401号21层 |
区域 | 江苏 |
邮政编码 | 214000 |
注册资本(元) | 21.06亿 |
工商登记 | 91320200135890776N |
雇员人数 | 8661 |
管理人员人数 | 19 |
律师事务所 | 江苏世纪同仁律师事务所 |
会计事务所 | 公证天业会计师事务所(特殊普通合伙) |
核心题材 |
题材 题材1: 所属板块 半导体 半导体概念 标准普尔 长江三角 富时罗素 国产芯片 沪股通 机构重仓 江苏板块 融资融券 上证380 太阳能 中证500 题材2: 经营范围 化学纤维及制品、化纤产品、化纤机械及配件、纺织机械及配件、通用设备、电机、汽车零配件的制造、加工;机械设备的安装、维修服务;纺织技术服务;化纤的工艺设计、开发;针纺织品、纺织原料(不含棉花、蚕茧)的制造、加工、销售;化工原料(不含危险化学品)、仪器仪表、电子产品及通信设备(地面卫星接收设施外)、建筑用材料、塑料制品、金属材料的销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外);机械设备租赁(不含融资性租赁);利用自有资产对外投资。 题材3: 半导体、工程技术服务、光伏电站投资运营、涤纶化纤 公司目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和涤纶化纤业务,其中工程技术服务和光伏电站投资运营两类业务是公司于2016年通过重大资产重组收购十一科技后而新增的业务板块。 题材4: 半导体行业 我国国内集成电路封装企业通过创新与协作,近年来不断加大技术改造和技术研发,产业规模不断扩大,封装技术水平快速提高,集成电路高端封装技术已逐步接近和达到国际先进水平。2014年工信部正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》加快集成电路产业的发展,同时国家集成电路产业投资基金正式成立,各省也随之成立了多项集成电路、半导体产业基金。扶持政策的推进作用加之资金瓶颈的解决,国内集成电路封装测试企业将进一步加速发展,国内集成电路封装测试企业与国际半导体企业之间正逐步开始面对面的竞争。2017年以来,随着各地集成电路投资基金的逐步投入以及多条产线的建设和扩产,我国集成电路产业面临着广阔的发展机遇。 题材5: 工程技术服务行业 工程技术服务处于建筑行业的前端,提供包括工程咨询、勘察、设计、总承包、监理等内容的工程技术服务活动。行业呈现以下趋势:一是业主方对技术水平和综合服务能力的要求越来越高,二是因我国实行企业资格与从业人员资格两个方面的市场准入制度,行业规范化程度不断提高,三是住建部将工程设计设计划分至21个行业,工程技术服务企业可以向不同的行业相互渗透,使得竞争更加市场化。工程技术服务市场规模与固定资产投资额有较大关联度,我国固定资产投资总量持续增长但增速有所减缓,导致工程技术服务行业总体增速亦有所放缓。但从细分市场需求来看,新能源、医药、电子等战略性新兴行业对工程技术服务的需求反而加速增长,行业结构化特征加强。 题材6: 业内高品质的合作伙伴和服务对象 海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商,与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险,以较低的成本分享中国半导体市场的发展。而且公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系,有助于公司在优质平台上开展半导体业务,并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。此外,公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验,有利于加快发展公司独立运营的控股子公司太极半导体。 题材7: 市场品牌优势和行业资质 十一科技作为国内的综合甲级设计院,拥有住建部颁发的《工程设计综合资质甲级证书》(证书编号为“A151000523”)和《房屋建筑工程施工总承包壹级资质》(证书编号为“A1014151010163”),设计业务可以覆盖全国所有21个行业。同时,十一科技拥有良好的市场品牌优势,在电子高科技、太阳能光伏、生物制药等细分领域的设计和EPC市场具备市场领先优势。2016年,十一科技光伏电站设计业务对应的装机容量达到7450兆瓦,占2016年国内新增装机容量的比例达到21.56%,在国内光伏电站设计市场占有率方面居于领先地位。 题材8: 国际领先的后工序服务技术 公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM和NANDFlash存储器产品生产方面,拥有世界先进的技术,领先于国内同类厂商。根据《合资协议》、《技术许可使用协议》等协议,SK海力士同意海太公司在为了向海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。 题材9: 子公司-十一科技 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司十一科技成立于1993年1月,注册资本为54529.7876万元,实收资本为54529.7876万元,法定代表人为赵振元,住所为成都市成华区双林路251号,经营范围为工程设计综合资质甲级:可承接各行业(21个行业)、各等级的建设工程设计业务。可从事资质证书许可范围内相应的建设工程总承包业务以及项目管理和相关的技术与管理服务。截止到2017年年底,十一科技总资产1,115,570.35万元,净资产429,117.14万元。2017年度营收751,105.73万元,净利润36,796.35万元(已审计)。 题材10: 子公司-海太半导体 海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年11月,由公司与海力士共同出资组建,注册资本为17500万美元,实收资本为17500万美元,法定代表人为孙鸿伟,住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块,经营范围为:半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。营业期限为2009年11月10日至2029年11月9日。截止到2017年年底,海太半导体总资产325,685.18万元,净资产148,543.99万元。2017年度营收350,302.89万元,净利润20,429.22万元(已审计)。 题材11: 子公司-江苏太极 江苏太极成立于2008年1月,注册资本为60050万元,实收资本为60050万元,法定代表人为孙鸿伟,住所为广陵产业园内,经营范围为:涤纶浸胶帘子布、浸胶帆布和工业丝的生产、销售;化学纤维及制品、化纤产品的设计、开发、生产、销售,经营企业自产产品及相关技术的进出口业务;经营企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及相关技术的进出口业务;经营本企业的进料加工和“三来一补”业务。截止到2017年年底,江苏太极总资产112,257.57万元,净资产61,501.22万元。2017年度营收68,738.98万元,净利润839.16万元(已审计)。 题材12: 子公司-太极微电子 太极微电子(苏州)有限公司成立于2013年1月,由公司与科錋友联(香港)有限公司共同出资组建,注册资本为1600万美元,实收资本为1600万美元,法定代表人为孙鸿伟,住所为:苏州工业园区霞盛路8号,经营范围为:研究、开发、封装、测试生产内存芯片,并提供售后服务。营业期限为2013年01月09日至2023年01月07日。截止到2017年年底,太极微电子总资产11,606.34万元,净资产10,517.95万元。2017年度净利润404.90万元(已审计)。 题材13: 控股股东拟出让6%股份,以支持集成电路发展 2018年5月11日公告,公司控股股东拟以公开征集受让方的方式协议转让所持公司1.3亿股股份,占公司总股本的6.17%。拟受让方应为集成电路行业内的经营实体或有至少三年的投资经验的产业投资者,拥有与上市公司匹配的资本实力、商业资源和商业信用,应承诺积极支持太极实业在集成电路产业发展,提供相关业务发展支持。本次股份转让的价格最低不得低于7.98元/股的90%。 题材14: 联合中标34.7亿华虹集成电路工程项目 2018年2月27日公告,公司控股子公司十一科技所属联合体确认中标华虹无锡项目EPC工程总承包-设计施工一体化项目。本期(招标范围)拟建设项目总建筑面积约为207788平方米,中标金额为3,471,720,698.20元。本项目的中标体现了十一科技在集成电路产业领域的EPC领先地位,项目的顺利实施将对公司的经营业绩产生积极影响。 题材15: 子公司签订23亿元晶圆厂房建设项目合同 2018年7月23日公告,公司控股子公司十一科技拟和关联方海辰半导体就海辰半导体(无锡)有限公司发包的8英寸非存储晶圆厂房建设项目签订《建设项目工程总承包合同》。合同价为23.159亿元。该合同的签订体现了十一科技在集成电路产业领域内的EPC领先地位,合同的签订将对公司的经营业绩产生积极影响、有利于十一科技的业务拓展。 题材16: 联合中标47.6亿元半导体生产线项目 2018年8月6日公告,公司控股子公司十一科技所属联合体中标上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目,中标总价为476328.3177万元。本项目的中标体现了十一科技在集成电路产业领域的EPC领先地位,项目的顺利实施将对公司的经营业绩产生积极影响。 题材17: 签订近18亿元集成电路研发项目EPC总承包合同 2018年9月13日公告,子公司十一科技与芯恩(青岛)集成电路有限公司就青岛芯恩发包的集成电路研发生产一期项目(工程总承包)EPC总承包工程签订了《EPC总承包工程合同》,标的金额为1,798,071,200元(含税价)。该项目占地总面积373亩,建筑总面积约31.3万平方米,新建8英寸集成电路生产线一条,12英寸集成电路生产线一条,光掩模板生产线一条。 题材18: 中标5.3亿元建安工程项目 2018年11月14日公告,公司控股子公司十一科技中标新站高新区彩虹(合肥)液晶玻璃有限公司G8.5液晶基板玻璃建安工程项目,中标价为52879.99万元。本项目的中标体现了十一科技在国内自主高世代液晶显示玻璃基板产业领域的EPC领先地位,项目的顺利实施将对公司的经营业绩产生积极影响。 |
成立日期 | 1993-07-26 | 发行市盈率(倍) | -- |
发行方式 | 其他发行方式 | 每股面值(元) | 1.00 |
发行量(股) | 7748万 | 每股发行价(元) | 3.60 |
发行费用(元) | -- | 发行总市值(元) | 2.789亿 |
募集资金净额(元) | -- | 首日开盘价(元) | 9.60 |
首日收盘价(元) | 8.45 | 首日换手率 | 28.74% |
定价中签率 | 0.11% | 网下配售中签率 | -- |
成立日期 | 1993-07-26 |
发行市盈率(倍) | -- |
发行方式 | 其他发行方式 |
每股面值(元) | 1.00 |
发行量(股) | 7748万 |
每股发行价(元) | 3.60 |
发行费用(元) | -- |
发行总市值(元) | 2.789亿 |
募集资金净额(元) | -- |
首日开盘价(元) | 9.60 |
首日收盘价(元) | 8.45 |
首日换手率 | 28.74% |
定价中签率 | 0.11% |
网下配售中签率 | -- |
股东名称 | 股份类型 | 持股数(股) | 占总股本持股比例 | 增减(股) |
---|---|---|---|---|
无锡产业发展集团有限公司 | 流通A股 | 640624856 | 30.42% | 不变 |
无锡市建设发展投资有限公司 | 流通A股 | 75321382 | 3.58% | 不变 |
香港中央结算有限公司 | 流通A股 | 63358661 | 3.01% | 增持 |
无锡创业投资集团有限公司 | 流通A股 | 60401612 | 2.87% | 不变 |
赵振元 | 流通A股 | 23663435 | 1.12% | 不变 |
无锡市创新投资集团有限公司 | 流通A股 | 17406840 | 0.83% | 减持 |
王芹梅 | 流通A股 | 14894848 | 0.71% | 减持 |
王立伟 | 流通A股 | 11153400 | 0.53% | 新进 |
交通银行股份有限公司-广发中证基建工程交易型开放式指数证券投资基金 | 流通A股 | 10934200 | 0.52% | 减持 |
廖勇祥 | 流通A股 | 10801400 | 0.51% | 新进 |
股东名称 | 股份类型 | 持股数(股) | 占总股本持股比例 | 增减(股) |
---|---|---|---|---|
无锡产业发展集团有限公司 | 流通A股 | 640624856 | 30.42% | 不变 |
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 流通A股 | 84247763 | 4% | 不变 |
无锡市建设发展投资有限公司 | 流通A股 | 75321382 | 3.58% | 不变 |
无锡创业投资集团有限公司 | 流通A股 | 60401612 | 2.87% | 不变 |
香港中央结算有限公司 | 流通A股 | 42895568 | 2.04% | 减持 |
无锡市创新投资集团有限公司 | 流通A股 | 27149340 | 1.29% | 减持 |
赵振元 | 流通A股 | 23663435 | 1.12% | 减持 |
王芹梅 | 流通A股 | 16801158 | 0.8% | 新进 |
交通银行股份有限公司-广发中证基建工程交易型开放式指数证券投资基金 | 流通A股 | 15159800 | 0.72% | 增持 |
上海大藏资产管理有限公司-大藏友芾一号私募证券投资基金 | 流通A股 | 10846964 | 0.52% | 减持 |
股东名称 | 股份类型 | 持股数(股) | 占总股本持股比例 | 增减(股) |
---|---|---|---|---|
无锡产业发展集团有限公司 | 流通A股 | 640624856 | 30.42% | 不变 |
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 流通A股 | 84247763 | 4% | 不变 |
无锡市建设发展投资有限公司 | 流通A股 | 75321382 | 3.58% | 不变 |
无锡创业投资集团有限公司 | 流通A股 | 60401612 | 2.87% | 不变 |
香港中央结算有限公司 | 流通A股 | 46571481 | 2.21% | 增持 |
无锡市创新投资集团有限公司 | 流通A股 | 46152441 | 2.19% | 不变 |
赵振元 | 流通A股 | 24643435 | 1.17% | 不变 |
交通银行股份有限公司-广发中证基建工程交易型开放式指数证券投资基金 | 流通A股 | 13018900 | 0.62% | 减持 |
上海大藏资产管理有限公司-大藏友芾一号私募证券投资基金 | 流通A股 | 11490964 | 0.55% | 不变 |
廖勇祥 | 流通A股 | 10995700 | 0.52% | 新进 |
股东名称 | 股份类型 | 持股数(股) | 占总股本持股比例 | 增减(股) |
---|---|---|---|---|
无锡产业发展集团有限公司 | 流通A股 | 640624856 | 30.42% | 不变 |
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 流通A股 | 84247763 | 4.00% | 不变 |
无锡市建设发展投资有限公司 | 流通A股 | 75321382 | 3.58% | 不变 |
无锡创业投资集团有限公司 | 流通A股 | 60401612 | 2.87% | 不变 |
无锡市创新投资集团有限公司 | 流通A股 | 46152441 | 2.19% | 不变 |
香港中央结算有限公司 | 流通A股 | 41980633 | 1.99% | -6284627 |
赵振元 | 流通A股 | 24643435 | 1.17% | 不变 |
交通银行股份有限公司-广发中证基建工程交易型开放式指数证券投资基金 | 流通A股 | 24116000 | 1.15% | -2164100 |
上海大藏资产管理有限公司-大藏友芾一号私募证券投资基金 | 流通A股 | 12540964 | 0.60% | -500100 |
上海大藏资产管理有限公司-大藏友芾二号私募证券投资基金 | 流通A股 | 12013284 | 0.57% | 不变 |
股东名称 | 股份类型 | 持股数(股) | 占总股本持股比例 | 增减(股) |
---|---|---|---|---|
无锡产业发展集团有限公司 | 流通A股 | 640624856 | 30.42% | 不变 |
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 流通A股 | 84247763 | 4.00% | 不变 |
无锡市建设发展投资有限公司 | 流通A股 | 75321382 | 3.58% | 713000 |
无锡创业投资集团有限公司 | 流通A股 | 60401612 | 2.87% | 不变 |
香港中央结算有限公司 | 流通A股 | 48265260 | 2.29% | 8322082 |
无锡市创新投资集团有限公司 | 流通A股 | 46152441 | 2.19% | 不变 |
交通银行股份有限公司-广发中证基建工程交易型开放式指数证券投资基金 | 流通A股 | 26280100 | 1.25% | 3356800 |
赵振元 | 流通A股 | 24643435 | 1.17% | 不变 |
上海大藏资产管理有限公司-大藏友芾一号私募证券投资基金 | 流通A股 | 13041064 | 0.62% | -749900 |
上海大藏资产管理有限公司-大藏友芾二号私募证券投资基金 | 流通A股 | 12013284 | 0.57% | 新进 |
股东名称 | 股份类型 | 持股数(股) | 占总股本持股比例 | 增减(股) |
---|---|---|---|---|
无锡产业发展集团有限公司 | 流通A股 | 640624856 | 30.42% | 不变 |
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 流通A股 | 84247763 | 4.00% | 不变 |
无锡市建设发展投资有限公司 | 流通A股 | 74608382 | 3.54% | 6263900 |
无锡创业投资集团有限公司 | 流通A股 | 60401612 | 2.87% | 不变 |
无锡市创新投资集团有限公司 | 流通A股 | 46152441 | 2.19% | 不变 |
香港中央结算有限公司 | 流通A股 | 39943178 | 1.90% | -2227814 |
中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 流通A股 | 25677617 | 1.22% | 5972800 |
赵振元 | 流通A股 | 24643435 | 1.17% | -5944800 |
交通银行股份有限公司-广发中证基建工程交易型开放式指数证券投资基金 | 流通A股 | 22923300 | 1.09% | 8524700 |
上海大藏资产管理有限公司-大藏友芾一号私募证券投资基金 | 流通A股 | 13790964 | 0.65% | -10000 |
股东名称 | 股份类型 | 持股数(股) | 占总股本持股比例 | 增减(股) |
---|---|---|---|---|
无锡产业发展集团有限公司 | 流通A股 | 640624856 | 30.42% | 不变 |
股东名称 | 股份类型 | 持股数(股) | 占总股本持股比例 | 增减(股) |
---|---|---|---|---|
无锡产业发展集团有限公司 | 流通A股 | 640624856 | 30.42% | 677400 |
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 流通A股 | 84247763 | 4.00% | -21061811 |
无锡市建设发展投资有限公司 | 流通A股 | 68691382 | 3.26% | -1981900 |
无锡市创新投资集团有限公司 | 流通A股 | 66174741 | 3.14% | 不变 |
无锡创业投资集团有限公司 | 流通A股 | 60401612 | 2.87% | 不变 |
香港中央结算有限公司 | 流通A股 | 42388371 | 2.01% | 2929525 |
赵振元 | 流通A股 | 30588235 | 1.45% | 不变 |
中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 流通A股 | 18419417 | 0.87% | -1112500 |
交通银行股份有限公司-广发中证基建工程交易型开放式指数证券投资基金 | 流通A股 | 15846300 | 0.75% | 新进 |
上海大藏资产管理有限公司-大藏友芾一号私募证券投资基金 | 流通A股 | 13760964 | 0.65% | -382500 |
股东名称 | 股份类型 | 持股数(股) | 占总股本持股比例 | 增减(股) |
---|---|---|---|---|
无锡产业发展集团有限公司 | 流通A股 | 639,947,456 | 30.38% | 9852620 |
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 流通A股 | 105,309,574 | 5.00% | 不变 |
无锡市建设发展投资有限公司 | 流通A股 | 70,673,282 | 3.36% | -2380000 |
无锡市创新投资集团有限公司 | 流通A股 | 66,174,741 | 3.14% | 不变 |
无锡创业投资集团有限公司 | 流通A股 | 60,401,612 | 2.87% | 不变 |
香港中央结算有限公司 | 流通A股 | 39,458,846 | 1.87% | -23715220 |
赵振元 | 流通A股 | 30,588,235 | 1.45% | 不变 |
中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 流通A股 | 19,531,917 | 0.93% | -19060883 |
上海大藏资产管理有限公司-大藏友芾一号私募证券投资基金 | 流通A股 | 14,143,464 | 0.67% | 新进 |
李承志 | 流通A股 | 12,785,919 | 0.61% | 新进 |
股东名称 | 股份类型 | 持股数(股) | 占总股本持股比例 | 增减(股) |
---|---|---|---|---|
无锡产业发展集团有限公司 | 流通A股 | 630,094,836 | 29.92% | 不变 |
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 流通A股 | 105,309,574 | 5.00% | -3628525 |
无锡市建设发展投资有限公司 | 流通A股 | 73,053,282 | 3.47% | -500000 |
无锡市创新投资集团有限公司 | 流通A股 | 66,174,741 | 3.14% | 不变 |
香港中央结算有限公司 | 流通A股 | 63,174,066 | 3.00% | 16162247 |
无锡创业投资集团有限公司 | 流通A股 | 60,401,612 | 2.87% | 不变 |
中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 流通A股 | 38,592,800 | 1.83% | -2047300 |
赵振元 | 流通A股 | 30,588,235 | 1.45% | 不变 |
国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 | 流通A股 | 24,095,401 | 1.14% | 1393200 |
中国银行股份有限公司-国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金 | 流通A股 | 16,486,699 | 0.78% | 新进 |
股东名称 | 股份类型 | 持股数(股) | 占总股本持股比例 | 增减(股) |
---|---|---|---|---|
无锡产业发展集团有限公司 | 流通A股 | 630,094,836 | 29.92% | 不变 |
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 流通A股 | 108,938,099 | 5.17% | 不变 |
无锡市建设发展投资有限公司 | 流通A股 | 73,553,282 | 3.49% | -768100 |
无锡市创新投资集团有限公司 | 流通A股 | 66,174,741 | 3.14% | 不变 |
无锡创业投资集团有限公司 | 流通A股 | 60,401,612 | 2.87% | 不变 |
香港中央结算有限公司 | 流通A股 | 47,011,819 | 2.23% | 1994059 |
中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 流通A股 | 40,640,100 | 1.93% | -8723376 |
赵振元 | 流通A股 | 30,588,235 | 1.45% | 不变 |
国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 | 流通A股 | 22,702,201 | 1.08% | 1259100 |
苏州国际发展集团有限公司 | 流通A股 | 20,160,642 | 0.96% | 新进 |
股东名称 | 股份类型 | 持股数(股) | 占总股本持股比例 | 增减(股) |
---|---|---|---|---|
无锡产业发展集团有限公司 | 流通A股 | 630,094,836 | 29.92% | 不变 |
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 流通A股 | 108,938,099 | 5.17% | -21061901 |
无锡市建设发展投资有限公司 | 流通A股 | 74,321,382 | 3.53% | -1000000 |
无锡市创新投资集团有限公司 | 流通A股 | 66,174,741 | 3.14% | -1313600 |
无锡创业投资集团有限公司 | 流通A股 | 60,401,612 | 2.87% | -18938103 |
中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 流通A股 | 49,363,476 | 2.34% | 16634424 |
香港中央结算有限公司 | 流通A股 | 45,017,760 | 2.14% | -12482913 |
赵振元 | 流通A股 | 30,588,235 | 1.45% | 不变 |
中国银行股份有限公司-国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金 | 流通A股 | 25,343,399 | 1.20% | 4230800 |
国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 | 流通A股 | 21,443,101 | 1.02% | 新进 |