晶方科技(603005)

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基本信息

公司全称 苏州晶方半导体科技股份有限公司
英文名称 China Wafer Level CSP Co.,Ltd. 曾用名 --
A股代码 603005 A股简称 晶方科技
B股代码 B股简称 --
H股代码 -- H股简称 --
证券类别 上交所主板A股 所属行业 半导体
总经理 王蔚 法人代表 王蔚
董秘 段佳国 董事长 王蔚
证券事务代表 吉冰沁 独立董事 刘海燕,鞠伟宏,钱跃竑
联系电话 0512-67730001 电子信箱 info@wlcsp.com,sales@wlcsp.com
传真 0512-67730808 公司网址 www.wlcsp.com
办公地址 苏州工业园区汀兰巷29号 注册地址 苏州工业园区汀兰巷29号
区域 江苏 邮政编码 215026
注册资本(元) 6.532亿 工商登记 913200007746765307
雇员人数 1125 管理人员人数 14
律师事务所 国浩律师(上海)事务所 会计师事务所 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
核心题材

题材

题材1: 所属板块 3D摄像头 5G概念 MSCI中国 QFII重仓 半导体 半导体概念 传感器 氮化镓 第三代半导体 光刻胶 国产芯片 华为概念 机构重仓 江苏板块 苹果概念 汽车芯片 融资融券 生物识别 预盈预增 增强现实

题材2: 经营范围 许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。

题材3: 传感器领域的封装测试业务 公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。

题材4: 封装测试行业 从市场需求角度来看,消费电子、高速发展的计算机和网络通信等工业市场、智能物联行业应用成为国内集成电路行业下游的主要应用领域,智能手机、平板电脑、智能盒子等消费电子的升级换代,将持续保持对芯片的旺盛需求;传统产业的转型升级,大型、复杂化的自动化、智能化工业设备的开发应用,将加速对芯片需求的提升;智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防、人工智能等应用场景的持续拓展,进一步丰富了芯片的应用领域。这些都将持续推动我国集成电路产业的进一步发展与壮大。

题材5: 技术特点 晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装,再将晶圆切割分离成单一芯片,封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致,符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势,随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升,晶圆级芯片尺寸封装技术必将成为主流的封装方式之一。目前,全球只有少数公司掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术,公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。

题材6: 技术自主创新 公司具备技术持续创新、并将创新技术推向市场的核心能力。技术自主创新中,公司技术储备日益多样化,应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术,公司顺应市场需求,自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等,这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者,同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术,并将之与公司既有封装技术的有效融合,公司的技术全面性与延伸性得到进一步提升,技术的自主创新优势将为公司的持续发展奠定坚实的技术保障。

题材7: 与产业链共同成长 作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者,公司坚持以技术创新为切入点,进行市场与客户的培育与发展,产业链工艺标准的上下游推广与统一,在保持技术发展与更新的同时,开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR、VR等应用市场,拓展了自身的核心客户群体,并建立了从设备到材料的完备产业群,实现了公司与WLCSP技术、市场、客户的共同成长,与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、开发新兴应用市场以及稳定与持续培育核心客户群体。

公司全称 苏州晶方半导体科技股份有限公司
英文名称 China Wafer Level CSP Co.,Ltd.
曾用名 --
A股代码 603005
A股简称 晶方科技
B股代码
B股简称 --
H股代码 --
H股简称 --
证券类别 上交所主板A股
所属行业 半导体
总经理 王蔚
法人代表 王蔚
董秘 段佳国
董事长 王蔚
证券事务代表 吉冰沁
独立董事 刘海燕,鞠伟宏,钱跃竑
联系电话 0512-67730001
电子邮箱 info@wlcsp.com,sales@wlcsp.com
传真 0512-67730808
公司网址 www.wlcsp.com
办公地址 苏州工业园区汀兰巷29号
注册地址 苏州工业园区汀兰巷29号
区域 江苏
邮政编码 215026
注册资本(元) 6.532亿
工商登记 913200007746765307
雇员人数 1125
管理人员人数 14
律师事务所 国浩律师(上海)事务所
会计事务所 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
核心题材

题材

题材1: 所属板块 3D摄像头 5G概念 MSCI中国 QFII重仓 半导体 半导体概念 传感器 氮化镓 第三代半导体 光刻胶 国产芯片 华为概念 机构重仓 江苏板块 苹果概念 汽车芯片 融资融券 生物识别 预盈预增 增强现实

题材2: 经营范围 许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。

题材3: 传感器领域的封装测试业务 公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。

题材4: 封装测试行业 从市场需求角度来看,消费电子、高速发展的计算机和网络通信等工业市场、智能物联行业应用成为国内集成电路行业下游的主要应用领域,智能手机、平板电脑、智能盒子等消费电子的升级换代,将持续保持对芯片的旺盛需求;传统产业的转型升级,大型、复杂化的自动化、智能化工业设备的开发应用,将加速对芯片需求的提升;智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防、人工智能等应用场景的持续拓展,进一步丰富了芯片的应用领域。这些都将持续推动我国集成电路产业的进一步发展与壮大。

题材5: 技术特点 晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装,再将晶圆切割分离成单一芯片,封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致,符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势,随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升,晶圆级芯片尺寸封装技术必将成为主流的封装方式之一。目前,全球只有少数公司掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术,公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。

题材6: 技术自主创新 公司具备技术持续创新、并将创新技术推向市场的核心能力。技术自主创新中,公司技术储备日益多样化,应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术,公司顺应市场需求,自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等,这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者,同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术,并将之与公司既有封装技术的有效融合,公司的技术全面性与延伸性得到进一步提升,技术的自主创新优势将为公司的持续发展奠定坚实的技术保障。

题材7: 与产业链共同成长 作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者,公司坚持以技术创新为切入点,进行市场与客户的培育与发展,产业链工艺标准的上下游推广与统一,在保持技术发展与更新的同时,开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR、VR等应用市场,拓展了自身的核心客户群体,并建立了从设备到材料的完备产业群,实现了公司与WLCSP技术、市场、客户的共同成长,与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、开发新兴应用市场以及稳定与持续培育核心客户群体。

发行信息

成立日期 2005-06-10 发行市盈率(倍) 33.76
发行方式 市值申购,网上定价发行,网下询价配售 每股面值(元) 1.00
发行量(股) 5667万 每股发行价(元) 19.16
发行费用(元) 4534万 发行总市值(元) 10.86亿
募集资金净额(元) 6.674亿 首日开盘价(元) 22.99
首日收盘价(元) 27.59 首日换手率 6.61%
定价中签率 1.32% 网下配售中签率 7.75%
成立日期 2005-06-10
发行市盈率(倍) 33.76
发行方式 市值申购,网上定价发行,网下询价配售
每股面值(元) 1.00
发行量(股) 5667万
每股发行价(元) 19.16
发行费用(元) 4534万
发行总市值(元) 10.86亿
募集资金净额(元) 6.674亿
首日开盘价(元) 22.99
首日收盘价(元) 27.59
首日换手率 6.61%
定价中签率 1.32%
网下配售中签率 7.75%
股东名称 股份类型 持股数(股) 占总股本持股比例 增减(股)
中新苏州工业园区创业投资有限公司 流通A股 128469766 19.69% 不变
国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 流通A股 7683134 1.18% 增持
上海浦东发展银行股份有限公司-德邦半导体产业混合型发起式证券投资基金 流通A股 5000005 0.77% 新进
上海浦东发展银行股份有限公司-景顺长城电子信息产业股票型证券投资基金 流通A股 4762764 0.73% 新进
孙小明 流通A股 4022464 0.62% 不变
香港中央结算有限公司 流通A股 3777770 0.58% 减持
上海韦尔半导体股份有限公司 流通A股 3320075 0.51% 不变
大家资产-民生银行-大家资产-盛世精选2号集合资产管理产品(第二期) 流通A股 2420333 0.37% 减持
苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司 流通A股 2258405 0.35% 新进
苏州豪正企业管理咨询有限公司 流通A股 1910111 0.29% 新进
股东名称 股份类型 持股数(股) 占总股本持股比例 增减(股)
中新苏州工业园区创业投资有限公司 流通A股 128469766 19.67% 不变
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 流通A股 14374454 2.2% 减持
香港中央结算有限公司 流通A股 8345983 1.28% 增持
太平人寿保险有限公司-传统-普通保险产品-022L-CT001沪 流通A股 7823953 1.2% 不变
国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 流通A股 7662234 1.17% 增持
大家资产-民生银行-大家资产-盛世精选2号集合资产管理产品(第二期) 流通A股 4059544 0.62% 减持
孙小明 流通A股 4022464 0.62% 不变
上海韦尔半导体股份有限公司 流通A股 3320075 0.51% 不变
BARCLAYS BANK PLC 流通A股 2678691 0.41% 新进
太平人寿保险有限公司 流通A股 2476756 0.38% 新进
股东名称 股份类型 持股数(股) 占总股本持股比例 增减(股)
中新苏州工业园区创业投资有限公司 流通A股 128469766 19.67% 减持
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 流通A股 19448039 2.98% 减持
太平人寿保险有限公司-传统-普通保险产品-022L-CT001 沪 流通A股 7823953 1.2% 增持
大家资产-民生银行-大家资产-盛世精选2号集合资产管理产品(第二期) 流通A股 5987852 0.92% 新进
国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 流通A股 5697934 0.87% 增持
中国银行股份有限公司-国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金 流通A股 4619249 0.71% 增持
香港中央结算有限公司 流通A股 4200931 0.64% 增持
孙小明 流通A股 4022464 0.62% 不变
上海韦尔半导体股份有限公司 流通A股 3320075 0.51% 不变
ENGINEERING AND IP ADVANCED TECHNOLOGIES LTD 流通A股 2659357 0.41% 减持
股东名称 股份类型 持股数(股) 占总股本持股比例 增减(股)
中新苏州工业园区创业投资有限公司 流通A股 130969800 20.05% -7000000
股东名称 股份类型 持股数(股) 占总股本持股比例 增减(股)
中新苏州工业园区创业投资有限公司 流通A股 137969800 21.12% -9999966
股东名称 股份类型 持股数(股) 占总股本持股比例 增减(股)
中新苏州工业园区创业投资有限公司 流通A股 147969766 22.65% 不变
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 流通A股 32512234 4.98% 不变
ENGINEERING AND IP ADVANCED TECHNOLOGIES LTD 流通A股 15722824 2.41% -3264542
太平人寿保险有限公司-传统-普通保险产品-022L-CT001沪 流通A股 6018957 0.92% 不变
国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 流通A股 4922790 0.75% 1650810
中国银行股份有限公司-国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金 流通A股 4448249 0.68% 340400
香港中央结算有限公司 流通A股 4362518 0.67% -778472
孙小明 流通A股 4022464 0.62% 不变
上海韦尔半导体股份有限公司 流通A股 3320075 0.51% 不变
上海国盛资本管理有限公司-上海国企改革发展股权投资基金合伙企业(有限合伙) 流通A股 2656061 0.41% 新进
股东名称 股份类型 持股数(股) 占总股本持股比例 增减(股)
中新苏州工业园区创业投资有限公司 流通A股 147969766 22.65% 55488662
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 流通A股 32512234 4.98% 12192088
ENGINEERING AND IP ADVANCED TECHNOLOGIES LTD 流通A股 18987366 2.91% 5109962
太平人寿保险有限公司-传统-普通保险产品-022L-CT001沪 流通A股 6018957 0.92% 2433809
香港中央结算有限公司 流通A股 5140990 0.79% 新进
中国银行股份有限公司-国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金 流通A股 4107849 0.63% 1256081
孙小明 流通A股 4022464 0.62% 新进
上海韦尔半导体股份有限公司 流通A股 3320075 0.51% 新进
国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 流通A股 3271980 0.50% 586624
苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司 流通A股 3020834 0.46% 新进
股东名称 股份类型 持股数(股) 占总股本持股比例 增减(股)
中新苏州工业园区创业投资有限公司 流通A股 92481104 22.65% 不变
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 流通A股 20320146 4.98% -6500
ENGINEERING AND IP ADVANCED TECHNOLOGIES LTD 流通A股 13877404 3.40% 不变
中国平安人寿保险股份有限公司-投连-个险投连 流通A股 5599792 1.37% 1163200
中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 流通A股 5002844 1.23% 1194900
太平人寿保险有限公司-传统-普通保险产品-022L-CT001沪 流通A股 3585148 0.88% 不变
中国农业银行股份有限公司-上投摩根新兴动力混合型证券投资基金 流通A股 3327069 0.81% 不变
中国银行股份有限公司-上投摩根远见两年持有期混合型证券投资基金 流通A股 3156997 0.77% 新进
中国银行股份有限公司-国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金 流通A股 2851768 0.70% 新进
国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 流通A股 2685356 0.66% 新进
股东名称 股份类型 持股数(股) 占总股本持股比例 增减(股)
中新苏州工业园区创业投资有限公司 流通A股 92481104 22.66% 不变
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 流通A股 20326646 4.98% -998200
ENGINEERING AND IP ADVANCED TECHNOLOGIES LTD 流通A股 13877404 3.40% -6080777
兴业银行股份有限公司-兴全趋势投资混合型证券投资基金 流通A股 5694741 1.40% 新进
中国平安人寿保险股份有限公司-投连-个险投连 流通A股 4436592 1.09% 新进
中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 流通A股 3807944 0.93% 192720
太平人寿保险有限公司-传统-普通保险产品-022L-CT001沪 流通A股 3585148 0.88% 新进
中国农业银行股份有限公司-上投摩根新兴动力混合型证券投资基金 流通A股 3327069 0.82% 新进
中国银行股份有限公司-国泰江源优势精选灵活配置混合型证券投资基金 流通A股 3318336 0.81% 新进
葛素芹 流通A股 3247100 0.80% 新进
股东名称 股份类型 持股数(股) 占总股本持股比例 增减(股)
中新苏州工业园区创业投资有限公司 流通A股 92481104 22.66% 不变
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 流通A股 24407393 5.98% 不变
ENGINEERING AND IP ADVANCED TECHNOLOGIES LTD 流通A股 19958181 4.89% -1887320
MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC. 流通A股 5212424 1.28% -27256
香港上海汇丰银行有限公司 流通A股 3708389 0.91% 新进
中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 流通A股 3615224 0.89% 290604
罗彬 流通A股 3378213 0.83% 新进
苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司 流通A股 2712334 0.66% 不变
孙小明 流通A股 2580340 0.63% 新进
赵芹 流通A股 2481846 0.61% 新进
股东名称 股份类型 持股数(股) 占总股本持股比例 增减(股)
中新苏州工业园区创业投资有限公司 流通A股 92,481,104 22.66% 15413517
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 流通A股 28,488,002 6.98% 1489977
Engineering and IP Advanced Technologies Ltd. 流通A股 21,845,501 5.35% 2036570
MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC. 流通A股 5,239,680 1.28% 新进
招商银行股份有限公司-银华心佳两年持有期混合型证券投资基金 流通A股 4,762,420 1.17% -2857984
基本养老保险基金一二零六组合 流通A股 4,435,970 1.09% 948428
中国国际金融股份有限公司 流通A股,限售流通A股 3,476,807 0.85% 665786
中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 流通A股 3,324,620 0.81% -2141620
苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司 流通A股 2,712,334 0.66% 新进
中意资管-招商银行-中意资产-定增优选52号资产管理产品 限售流通A股 2,697,562 0.66% 新进
股东名称 股份类型 持股数(股) 占总股本持股比例 增减(股)
中新苏州工业园区创业投资有限公司 流通A股 77,067,587 22.71% 不变
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 流通A股 26,998,025 7.96% -135352
Engineering and IP Advanced Technologies Ltd. 流通A股 19,808,931 5.84% -1789100
招商银行股份有限公司-银河创新成长混合型证券投资基金 流通A股 15,600,000 4.60% 3600000
招商银行股份有限公司-银华心佳两年持有期混合型证券投资基金 流通A股 7,620,404 2.25% 新进
中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 流通A股 5,466,240 1.61% -500988
基本养老保险基金一二零六组合 流通A股 3,487,542 1.03% 新进
招商银行股份有限公司-银华心怡灵活配置混合型证券投资基金 流通A股 3,252,837 0.96% 新进
国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 流通A股 2,930,486 0.86% 155300
中国国际金融股份有限公司 流通A股,限售流通A股 2,811,021 0.83% 新进
股东名称 股份类型 持股数(股) 占总股本持股比例 增减(股)
中新苏州工业园区创业投资有限公司 流通A股 77,067,587 23.97% 不变
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 流通A股 27,133,377 8.44% 不变
Engineering and IP Advanced Technologies Ltd. 流通A股 21,598,031 6.72% -3215442
招商银行股份有限公司-银河创新成长混合型证券投资基金 流通A股 12,000,000 3.73% -1000000
中国工商银行股份有限公司-诺安成长股票型证券投资基金 流通A股 11,145,824 3.47% -980822
中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 流通A股 5,967,228 1.86% 新进
中国证券金融股份有限公司 流通A股 4,462,568 1.39% -3593927
中央汇金资产管理有限责任公司 流通A股 3,961,020 1.23% 不变
国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 流通A股 2,775,186 0.86% -506382
中国银行股份有限公司-国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金 流通A股 2,276,397 0.71% -1698400
股东名称 股份类型 持股数(股) 占总股本持股比例 增减(股)
中新苏州工业园区创业投资有限公司 流通A股 77,067,587 23.97% 不变
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 流通A股 27,133,377 8.44% 不变
招商银行股份有限公司-银河创新成长混合型证券投资基金 流通A股 13,000,000 4.04% -1100000
中国工商银行股份有限公司-诺安成长股票型证券投资基金 流通A股 12,126,646 3.77% 2054444
中国证券金融股份有限公司 流通A股 8,056,495 2.51% 不变
中央汇金资产管理有限责任公司 流通A股 3,961,020 1.23% 不变
国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 流通A股 3,281,568 1.02% 新进
交通银行股份有限公司-诺安和鑫保本混合型证券投资基金 流通A股 2,666,619 0.83% 新进
中国银行股份有限公司-国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金 流通A股 3,974,797 1.24% 568980
ENGINEERING AND IP ADVANCED TECHNOLOGIES LTD 流通A股 24,813,473 7.72% -3209000