题材

题材1: 所属板块 QFII重仓 WiFi 半导体 股权激励 国产芯片 基金重仓 人工智能 融资融券 上海板块 物联网 小米概念 预盈预增 智能穿戴 智能家居

题材2: 经营范围 计算机硬件的研究、开发,计算机软件的研发、开发、设计、制作,销售自产产品;集成电路、通信产品及其零配件的研发、设计,上述同类产品、灯具的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外),并提供相关的技术咨询和技术服务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按照国家有关规定办理申请)。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

题材3: 集成电路设计 公司是一家专业的物联网整体解决方案供应商,采用Fabless经营模式,主要从事物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。除芯片硬件设计以外,公司还从事相关的编译器、工具链、操作系统、应用开发框架等一系列软硬件结合的技术开发,形成研发闭环。公司产品广泛应用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域。

题材4: 集成电路行业 随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起,全球电子产品市场规模逐年扩大,带动了上游集成电路行业的加速发展。根据WSTS发布的半导体市场预测报告,2020年半导体市场全球销售额将达到4,330.27亿美元,同比增长5.9%。根据中国半导体行业协会统计,2019年1-9月中国集成电路产业销售额为5,049.9亿元,同比增长13.2%。其中,设计业销售额为2122.8亿元,同比增长18.5%。根据海关统计,2019年1-9月中国进口集成电路3,143.2亿块,同比下降2.5%;进口金额2,210.9亿美元,同比下降6.7%。出口集成电路1,574.2亿块,同比下降5.3%;出口金额735.7亿美元,同比增长19.3%。整体来看,半导体市场增长前景可观,我国集成电路自给率仍较低,依然有很大的成长空间。

题材5: 技术及研发优势 公司产品ESP32芯片尺寸最小可达5mm*5mm,尺寸大小行业领先,凸显出公司极强的芯片设计能力。截至本招股意向书签署日,公司已获5项软件著作权以及48项专利,其中发明专利22项,上述专利和软件著作权涵盖了公司产品的各个关键技术领域,体现了公司在技术研发及设计环节的核心竞争力。

题材6: 平台对接优势 公司产品能够支持众多全球主流的物联网平台,包括Google云物联平台、亚马逊AWS云物联平台、微软Azure云物联平台、苹果HomeKit平台、阿里云物联平台、小米物联平台、百度云物联平台、京东Joylink平台、腾讯物联平台、涂鸦云物联平台等国内外主流物联网平台,通过Wi-Fi技术连接云端服务能够高效实现物联网感知层、网络层、平台层的智慧互联。

题材7: 开源生态系统优势 公司通过开放软件开发工具包、技术规格书、硬件设计指南等文件,构建了开放、活跃的技术生态系统,以开放、共享、透明的态度分享公司产品知识,积极鼓励线上用户参与产品软件层面的优化设计,形成良好的开源文化和开发共享的技术生态系统,在全球物联网产品开发者社群中知名度高,具有独特性。

题材8: 物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片领域具有领先的市场地位 公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。根据半导体行业研究机构TechnoSystemsResearch发布的2016年度、2017年度和2018年度研究报告WirelessConnectivityMarketAnalysis,公司是物联网Wi-FiMCU芯片领域的主要供应商之一,产品具有较强的进口替代实力和国际市场竞争力。2016年度公司产品销量占全球物联网Wi-FiMCU市场份额处于10-30%之间,2017年度和2018年度公司产品销量市场份额保持在30%左右。根据公司向TechnoSystemsResearch机构询问,得悉2019年度的相关正式报告将于2020年4月发布,2019年度本公司产品在Wi-FiMCU领域市场份额预计保持在30%左右,高于其他同行业公司,连续三年排名第一。其他拥有较主要市场份额的竞争对手为高通、赛普拉斯、美满、联发科和瑞昱等。

题材9: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

题材10: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

题材11: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。

题材12: 新芯片产品发布 2019年7月,公司推出ESP32-S系列的首款芯片ESP32-S2。ESP32-S2是一款集成度高、功耗低、安全性高、应用场景丰富的Wi-FiMCU单核无线通信芯片,搭载单核32位处理器,并首次集成RISC-V协处理器,用于处理低功耗工作场景;芯片外设接口丰富,拥有43个GPIO接口,并首次引入USB接口,可以支持使用USB通信;安全性能更为完善,新设4096位eFuse内存、HMAC和数字签名模块,能够满足更加严格的安全要求,可适用于安全等级较高的物联网应用场景;内存空间大,外接128MB的SPIRAM和1GB的Flash,可用于数据处理量更大的应用场景;可实现AI人工智能功能,产品应用范围进一步拓展。ESP32-S2运算及存储功能强、功耗低、安全性高、应用范围广、便于二次开发,能够满足下游客户对产品性能及功能的差异化需求。

题材13: 政府补贴 2019年合计获得政府各项补贴总额为 1,186.68 万元。