题材

题材1: 半导体专用设备 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

题材2: 专用设备制造业 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司所处行业为“专用设备制造业”(C35);根据中国统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”(C3562)。

题材3: 技术优势 公司自设立以来,坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发,建立了较为完善的知识产权体系,凭借丰富的技术和工艺积累,形成了具有国际领先或先进水平的半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备,以及无应力抛光设备、立式炉管设备等产品线,致力于为全球集成电路行业提供先进的设备及工艺解决方案。

题材4: 客户验证优势 经过多年的努力,公司凭借在清洗设备及半导体电镀设备领域的技术和服务优势,公司部分产品目前已经通过验证并成为海力士、长江存储、华虹集团、中芯国际等行业知名半导体企业的供应商,进入了该等客户的多条生产线,取得了良好的市场口碑,与该等客户建立了良好的信任关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程,对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻,有助于在研发方向的选择上更加贴近客户的需求。

题材5: 全球化采购体系 公司建立了全球化的采购体系,与主要供应商建立了稳定的合作关系。公司在韩国和美国分别成立了盛美韩国和盛美加州,组建了原材料和零部件的采购团队,依靠韩国和美国发达且完善的半导体产业链,境外采购部分关键零部件。同时,公司在中国大陆积极与当地原材料和零部件供应商合作,在逐步提升关键零部件采购渠道多元化的同时,可缩短原材料和零部件的采购周期,降低采购成本。

题材6: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

题材7: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

题材8: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。