题材

题材1: 所属板块 MSCI中国 半导体 半导体概念 超清视频 国产芯片 基金重仓 人工智能 融资融券 上海板块 预盈预增 中证500

题材2: 经营范围 半导体集成电路芯片的研究、设计、开发、制作;销售自产产品;提供相关的技术支持与技术服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

题材3: 多媒体智能终端SoC芯片 公司主营业务系为各类激光切割设备制造商提供以激光切割控制系统为核心的各类自动化产品。致力于为激光加工提供稳定、高效的自动化控制解决方案,推动中国工业自动化的发展。

题材4: 计算机、通信和其他电子设备制造业 公司主要从事多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

题材5: 客户资源 广泛应用于小米、阿里巴巴、百度、海尔、TCL、创维、中兴通讯、Google、Amazon等企业,中国移动、中国联通、中国电信、俄罗斯电信、印度Reliance等电信运营商亦采用了加载公司芯片的智能机顶盒产品。

题材6: 技术优势 已经自主研发全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等核心技术,该等核心技术使得公司芯片产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容性等方面均位于行业先进水平。

题材7: 产品质量 在高清视频解码方面,公司掌握业内领先的视频处理技术,目前最高可以支持4K60帧HDR10比特的全4K特性,可支持包括VP9、H.265、H.264、AVS/AVS+、MPEG1/2/4、RM/RMVB等的编解码格式以及DolbyVision、HDR10、HLG等所有主流HDR格式,技术已实现超高清、多格式、可处理复杂图像等特点;在低功耗方面,公司通过软硬件结合的超低功耗优化技术,基于先进工艺,CPU/GPU动态热插拔和动态调压技术实现有效延长使用时间、降低发热等低功耗设计。

题材8: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

题材9: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

题材10: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。