题材

题材1: 所属板块 5G概念 半导体 半导体概念 次新股 氮化镓 第三代半导体 广东板块 国产芯片 融资融券 深圳特区 预盈预增 注册制次新股

题材2: 经营范围 一般经营项目是:集成电路的研发、测试封装、设计、销售(不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及其他限制项目),货物进出口、技术进出口;设备租赁(不含融资租赁)(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营)。

题材3: 集成电路的封装、测试业务 公司自成立以来,一直从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。

题材4: 计算机、通信和其他电子设备制造业 根据证监会《上市公司行业分类指引》(2012修订版),公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39);根据《国民经济行业分类与代码》(GB/4754-2017),公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)下属的集成电路制造业(C3973),具体细分行业为集成电路封装测试业。

题材5: 技术研发优势 公司全资子公司广东气派于2017年9月通过广东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。2019年12月,公司自主定义的“CPC封装技术产品”被广东省高新技术企业协会认定为“广东省高新技术产品”。2020年4月,广东气派通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。2020年8月,中国半导体行业协会等将公司“CPC封装技术产品”评选为“中国半导体创新产品和技术”。2020年12月,广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。公司自身的技术研发实力不断提升,已具备封装测试领域的技术研发优势,研发优势不断转化为研发成果,未来将进一步提升现有核心业务的技术水平,开发出更具竞争力的封装测试产品,巩固和扩大自身的竞争优势。

题材6: 人才优势 气派科技的多数高级管理人员及部分核心技术人员拥有15年以上集成电路技术研发或管理经验,具备国际领先企业的行业视野或国内一流企业的从业经验,是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队,为持续提升公司核心竞争力、设计新产品、开发新工艺提供强有力的人力资源支持。截至2020年12月31日,公司拥有研发技术人员195人,占员工总人数的16.06%。公司不仅在研发人员及管理团队中具备人才优势,也将人才优势进一步推广到生产一线,为近年来公司精益生产线优化设计技术的深层次应用奠定了人力资源基础。公司组织了后备经理人培训、一线主管技能培训班组长培训,不断完善产线员工技能培训体系,培训项目“集成电路封装工”和“集成电路测试工”获得“一镇一品特色培训项目”称号。

题材7: 规模优势 公司现已发展成为华南地区规模最大的内资封装测试企业之一,2020年公司集成电路封装年销量达到82.22亿只,已形成了自身的规模优势。同时,公司仍在进行持续的资本性支出,不仅提升了公司技术层级,丰富了产品类别,优化了客户结构,还使得公司产能和销售规模也得到进一步提升,继续利用规模优势来巩固和提高公司在行业内的竞争地位。

题材8: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

题材9: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

题材10: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。