题材

题材1: 所属板块 电子元件 华为概念 融资融券 上海板块 虚拟现实 增强现实 智能穿戴 专精特新

题材2: 经营范围 从事新材料科技领域、印制电路板领域内的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询,研发、制造、销售覆铜箔板和粘接片,从事货物及技术进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

题材3: 覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售 公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料,印制电路板是电子元器件电气连接的载体,覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件,被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。目前,覆铜板行业整体上仍由日本、美国、中国台湾的企业主导并占据大部分市场份额,在高频高速等高端应用领域,进口制约尤为严重。

题材4: 电子专用材料制造 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为C39。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”之“电子器件制造”之“电子专用材料制造”。

题材5: 技术优势 公司1项产品被列入国家重点新产品计划,2项产品被列入国家火炬计划,11项产品获上海市高新技术成果转化项目,2项产品获上海市推荐创新产品,3项产品获上海市专利新产品,另有多项技术获上海科学技术奖或中华全国工商业联合会的科技进步奖。截至本招股意向书签署日,公司拥有专利31项,其中22项为发明专利。

题材6: 产品规格体系优势 公司经过二十年的发展,已构建了成熟多样的产品规格体系,产品规格多达4,000多个。公司已批量生产上市的产品系列覆盖了从普通FR-4到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg产品,无卤素普通Tg、中Tg、高Tg产品;与此同时,公司紧跟行业发展趋势,成功研发并向市场推广了适用于5G时代的全面覆盖各介质损耗等级的高速产品,聚四氟乙烯、碳氢、PPE为主体的各系列高频产品以及车载系列产品等。

题材7: 认证优势 目前,公司产品全部达到或超过IPC标准,获得了美国UL、德国VDE、日本JET和中国CQC认证等,并获得了健鼎集团、奥士康、景旺电子、瀚宇博德、深南电路等PCB客户以及终端重点客户的认证。

题材8: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

题材9: 年产1500万平方米5G通讯等领域用高频高速电子电路基材建设项目 本项目预计投资总额为83,069.00万元,其中工程费用67,396.00万元,工程建设其他费用1,663.00万元,预备费4,010.00万元,铺底流动资金10,000.00万元。本项目采用自有技术新增建设三条覆铜板生产线,其中两条生产线为利用现有厂房进行扩建,余下的一条生产线需新建44,960平方米厂房及配套设施进行新线建设。项目全部建成后,将合计形成年产1,500万平方米高频高速覆铜板和2,400万米粘结片的生产能力。

题材10: 研发中心改造升级项目 本项目总投资11,915.00万元,包括设备投资8,615.00万元和车间改造3,300.00万元。本项目由南亚新材实施,拟利用公司现有厂区车间,改建研发中心6,669.73平方米,同时购置先进研发设备,建设国内一流完备的新型研发实验室。该研发中心将对技术资源进行充分开发利用,重点加快高频高速、车载电子、HDI、IC封装、高导热等领域产品材料的全面布局与市场突破,形成生产一代、储备一代、研发一代的产品格局。

题材11: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

题材12: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。