题材

题材1: 所属板块 半导体 半导体概念 国产芯片 人工智能 融资融券 上海板块 上海自贸 数字货币 无人驾驶 物联网

题材2: 经营范围 集成电路的设计、调试、维护,为集成电路制造和设计厂商提供建模和建库服务,计算机软件的研发、设计、制作,销售自产产品,转让自有研发成果,并提供相关技术咨询和技术服务,以承接服务外包方式从事系统应用管理和维护、信息技术支持管理、财务结算、软件开发、数据处理等信息技术和业务流程外包服务,仿真器、芯片、软件的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口,提供相关配套服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

题材3: 一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务 芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

题材4: 集成电路设计 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司属于“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”,行业代码“I65”。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”(行业代码:I6520)。

题材5: 自主可控核心技术和知识产权优势 公司在全球范围内拥有发明专利124项、商标74项,在中国境内登记集成电路布图设计专有权132项、软件著作权12项。芯原掌握着较为先进、自主可控的、关键性和基础性的芯片定制技术和半导体IP技术,并不断将其积累和演化成多项专利技术和技术秘密,这些专利技术和技术秘密既有硬件层面的、也有基础软件和应用软件层面的,能够尽可能地保证公司业务经营的独立性、完整性及其技术服务的安全可靠性。特别是面对当前复杂多变的国际形式和各国对于集成电路核心技术的重视,芯原所掌握的核心技术对于中国集成电路行业,特别是在汽车、通信、安防、超高清等国家战略地位高、市场覆盖和应用面积广的领域解决“芯片国产化”的需求具有较为重要的意义。

题材6: 深厚的半导体 IP 储备优势 公司拥有用于集成电路设计的GPUIP、NPUIP、VPUIP、DSPIP、ISPIP五类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。2019年,芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一,全球第七6。拥有较为齐备的IP组合和较多的IP数量,使得芯原在功能和应用领域的多样性上具有了更多的扩展空间、亦给予客户较为全面的选择,体现了公司在技术上的实力、积累和可靠性。同时,由于各类IP均来源于公司自主研发的核心技术,且在研发时考虑了各IP间的内生关联和兼容性,使得其具有较强的耦合深度、可控性和可塑性。

题材7: 优秀的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验优势 公司拥有从先进的7nmFinFET到传统的250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力,包括14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI等先进工艺节点的芯片设计能力,并已开始进行5nmFinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。保持多种主流技术路线共同发展,有助于公司根据不同工艺节点和不同技术路线的特点,帮助客户采用能满足其应用场景和特定需求,并能在功耗、尺寸、性能、成本等各方面指标达到平衡的最优方案。同时,利用现有设计平台和已有项目经验,公司可根据客户需求对数模混合IP进行定制,并针对具体应用场景进行架构和设计的深度优化,实现客户产品的差异化定制。

题材8: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

题材9: 智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 本项目预计投资人民币11,000.00万元。其中,资产投资1,400.00万元,研发费用8,680.00万元,铺底流动资金920.00万元。项目建设的智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台基于芯原蓝牙低功耗BLE射频IP进行设计,采用先进的22nmFD-SOI工艺,具有高集成度、高性能、超低功耗和低成本的特性。该项目主要面向无线耳机、助听设备、智能手表/手环等主流智慧可穿戴设备市场,同时还可以应用于医疗健康监测、增强室内定位导航等特殊应用场景。

题材10: 智慧汽车的 IP 应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 本项目预计投资人民币15,000.00万元。其中,资产投资6,000.00万元,研发费用7,000.00万元,铺底流动资金2,000.00万元。本项目建设智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台。该方案主体分为智慧座舱和自动驾驶两个部分。在智慧座舱方案中,目标是基于芯原全面的SoC设计和系统集成能力,以及IP应用方案,搭建智慧座舱芯片定制平台。在自动驾驶方案中,目标是设计一套应用于L4自动驾驶的人工智能平台,帮助汽车部件厂商实现L4自动驾驶平台模组并提供给整车厂集成,完成车辆级测试和多种车规认证;后期基于此平台可以为客户定制具有各种不同功能和性能的自动驾驶人工智能芯片。基于此,芯原的方案意在建设一个面向多家厂商、多种场景、具有开放性和扩展性的L4自动驾驶平台,对于高级自动驾驶技术国产化落地具有重要意义。

题材11: 智慧家居和智慧城市的 IP 应用方案和芯片定制平台 本项目预计投资人民币11,000.00万元。其中,资产投资3,500.00万元,研发投资5,900.00万元,铺底流动资金1,600.00万元。本项目拟建立以智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台为重点的研发项目。本项目是公司以成熟的VPU和NPUIP为基础,研制集成度更高、性能更强、可靠性更高、更稳定、低功耗等特点的通过总线互联和软硬件协同工作的芯片定制平台。智慧家居方面,本项目以建设超高清家庭监控芯片平台和低功耗家居控制芯片平台为目标,并针对性地研发高性能8KIP方案和7*24小时在线低功耗IP方案。智慧城市方面,本项目瞄准了市场潜力巨大的人工智能重要落地应用之一的智慧监控。该项目以建设智慧城市监控芯片平台为建设目标,并针对性地研发高性能、高清晰度IP方案和低延迟、低功耗同步控制IP方案。

题材12: 智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 本项目预计投资人民币12,000.00万元。其中,资产投资4,600.00万元,研发费用5,100.00万元,场地及能源费用600.00万元,铺底流动资金1,700.00万元。芯原智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目旨在打造一个积木式SoC/ASIC设计平台,从而为客户提供极大的设计灵活性。从该平台的基本结构来看,其内部架构包括:低CPU负载的主控系统,兼顾服务器运营管理;高性能、低功耗、低成本的专用加速处理器内核(XPU);可扩展内核,支持多核并行处理;可重构内核结构,支持不同的运算类型;高性能on-chip互联拓扑结构(NOC/Mesh)等。此外,还会启用多种外部接口,如高速服务器接口(PCIE)、高速本地缓存接口(DDR)和高速芯片互联接口(CCIX)等。

题材13: 研发中心升级项目 本项目预计投资人民币30,000.00万元。其中,资产投资3,320.00万元,研发费用26,520.50万元,其他费用159.50万元。本项目旨在对SiPaaS模式共性技术研发平台进行升级,其目的是以市场趋势为导向,加强对具有复用性、关键性、先导性的新技术的预研,以夯实公司的核心技术基础,持续为公司的应用化平台注入优势竞争力,为后续迅捷开发引领行业发展趋势和满足客户竞争需求的产品提供保证。

题材14: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

题材15: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。