完成“A+H”战略布局，天岳先进挂牌港交所！

天岳先进成立于2010年11月，是国内领先的宽禁带半导体材料生产企业，长期专注于碳化硅衬底材料的研发、生产与销售，产品广泛应用于微波电子、电力电子等领域。

公司于2022年1月12日在上海证券交易所科创板上市（股票代码：688234 ），并于2025年8月20日正式在香港联合交易所主板挂牌（股票代码：2631）。至此，天岳先进成功构建起“A+H”双资本市场平台，进一步拓宽了融资渠道。

天岳先进在香港联交所主板挂牌上市

据了解，天岳先进此次港股发行定价为每股42.80港元。上市首日，股价一度攀升至48.20港元/股的高点。截至收盘，报收45.54港元/股，较发行价上涨6.4%，总市值达217.43亿港元（约合人民币200亿元）。

本次IPO中，天岳先进全球共发售4774.57万股H股，占发行后总股本的10%。其中香港公开发售238.73万股，占比5%；国际发售4535.84万股，占比95%。此外，还设有15%的超额配股权，可额外增发716.18万股。

值得关注的是，本次公开发行获得市场高度追捧，保证金倍数超过2800倍，融资申购金额近2500亿港元，充分显示出投资者对天岳先进的强烈兴趣，也反映出资本市场对碳化硅行业前景的认可。

据企业相关负责人介绍，本次募资将部分用于海外产能建设，以深化与海外龙头客户的战略合作；另一部分将投入大尺寸碳化硅衬底的研发，巩固公司在技术上的领先优势。

天岳先进已于2022年1月在科创板上市，此次成功登陆港交所，标志着公司正式形成“A+H”双资本平台格局。借助香港市场的国际化优势，天岳先进有望进一步提升全球品牌影响力、拓宽融资渠道，为持续推动技术研发和拓展海外市场提供坚实支撑。

天岳先进：技术创新+市场领先

1、天岳先进专利布局领先

天岳先进在碳化硅衬底技术领域实现了一系列重大突破，不仅完成了8英寸产品的规模化量产，更在全球范围内率先发布12英寸衬底技术，成功实现从技术追赶到国际领先的关键跨越，推动中国碳化硅产业实现“从有到强”的转型升级。

在知识产权方面，天岳先进持续强化专利布局。截至2024年末，公司及子公司已累计获授发明专利194项、实用新型专利308项，其中包括境外发明专利14项。公司衬底相关专利数量稳居国内首位，并已跻身全球碳化硅专利实力前五。

2、天岳先进市占率高

在技术创新的推动下，天岳先进的市场竞争力不断增强。根据日本富士经济发布的最新报告显示，2024年，天岳先进在全球导电型碳化硅衬底材料市场的占有率已达22.8%，稳居全球前三，展现出强劲的国际竞争力。

在国内市场，伴随中国内需持续扩大，天岳先进在新能源汽车、AI眼镜、智能电网等新兴应用领域也迎来广阔发展空间。目前，公司已成功进入全球前十大功率半导体企业中的超过半数供应链体系，在国际半导体材料市场显著树立了品牌影响力。

技术创新作为公司发展的核心驱动力，为业绩的持续向好提供了坚实支撑。公开数据显示，去年天岳先进实现营业收入与净利润同比双增长。进入2025年以来，公司凭借产品竞争力与产能释放，市场份额也呈现出稳步提升的态势。

天岳先进业绩表现持续向好

2024年，随着上海临港工厂产能逐步释放，天岳先进实现营业总收入17.68亿元，同比增长41.37%；净利润达到1.79亿元，扣非后净利润为1.56亿元。

公司表示，业绩增长主要得益于碳化硅半导体材料在新能源汽车、光伏、AI等下游应用领域的加速渗透，带动整体市场规模持续扩大。与此同时，天岳先进持续推进降本增效，销售毛利率同比提升，进一步助推业绩增长。

2025年第一季度，天岳先进实现营收4.1亿元，同比下降4.25%。尽管营业收入较去年同期略有下滑，但当期经营活动产生的现金流量净额实现1.44亿元的正值，反映出公司在现金流管理方面的改善。此外，公司还获得600万元的政府补助，为非经常性损益提供支持，增强了其运营能力。

总的来说，此次成功登陆香港资本市场，标志着天岳先进“A+H”双平台战略全面落地，企业发展迈入国际化新征程。这不仅拓宽了融资渠道，更进一步增强了技术研发、产能扩张和国际合作的综合实力。

需要注意的是，当前行业竞争日趋激烈，天岳先进想要可持续发展，需加大研发投入，不断聚焦核心技术突破，以构筑坚实的技术壁垒。同时，投资者也应重点关注企业的长期技术积累与发展潜力，谨慎作出投资决策。