上海超硅半导体冲击IPO，公司尚未实现盈利！

上海超硅半导体股份有限公司成立于2008年，长期专注于300mm与200mm半导体硅片的研发、制造和销售，并提供硅片再生及后道加工等配套服务。

近期，公司更新了招股说明书，并对首轮问询作出回复，其上市保荐机构为长江证券。值得关注的是，上海超硅近年来持续处于亏损状态，经营上仍需依赖持续的外部融资以维持正常运营。

上海超硅半导体冲击IPO

据了解，上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm 半导体硅片的研发、生产、销售，同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务，已经发展为国际知名的半导体硅片厂商。

上海超硅科创板IPO于2025年6月13日获得受理，7月2日进入问询阶段。公司于11月6日在上交所更新上市申请审核动态，该公司已回复第一轮审核问询函。回复主要涵盖以下三方面：

①产品与市场竞争：因客户制程先进，公司外延片认证周期长于行业平均，收入增长较缓。目前300mm外延片已获全球头部客户认证，多客户处于送样阶段，产业化无障碍。

②持续经营能力：受行业景气度影响及自身处于产能爬坡期，公司尚未形成规模效应，研发投入持续，导致亏损扩大。该状况符合现阶段发展特征。

③技术突破：公司在单晶生长炉等关键设备实现自主可控，成为中国大陆唯一掌握该技术的硅片企业。

本次冲击上市，上海超硅拟募集资金约49.65亿元，扣除发行费用后，将全部用于集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目、补充流动资金。

值得注意的是，半导体硅片制造业初始投入巨大且周期漫长，而上海超硅近三年半已录得38.82亿元的巨额亏损，资金状况面临严峻挑战。

上海超硅资金面临较大的压力

近年来，在半导体行业周期波动及AI等新兴领域需求的带动下，上海超硅营业收入实现一定增长。2022年至2024年及2025年1-6月（下称“报告期”），公司营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元和7.56亿元。

尽管如此，公司仍持续处于亏损状态。2022年至2024年，归属于母公司股东的净利润分别为-8.03亿元、-10.44亿元和-12.99亿元，三年累计亏损超过31亿元。进入2025年上半年，亏损态势仍未扭转，净亏损约为-7.36亿元。

在客户结构方面，公司以直销为主，已与全球前20大集成电路企业中的18家建立批量供应关系，合肥晶合集成亦为其前五大客户之一。报告期各期，前五大客户销售收入占比分别为56.04%、58.33%、63.66%和59.52%，显示出客户集中度较高的风险。

与此同时，公司资金压力持续加大。截至2025年6月底，公司现金及现金等价物余额为6.97亿元，较2022年末的19.79亿元显著下降；而同期的短期借款、一年内到期的非流动负债合计达10.95亿元，应付账款约为6.63亿元，短期偿债压力凸显。

目前，上海超硅正处于产能快速爬坡阶段，对营运资金需求较高。若未来无法有效拓宽融资渠道，其短期偿债能力将面临挑战。此外，公司还面临产能利用率偏低以及管理失控风险。

上海超硅发展面临较大挑战

1、产能闲置推高成本

上海超硅拥有一条设计产能达70万片/月的300mm硅片生产线。然而，2024年其产能利用率仅约40%（实际产量约28万片/月）。由于产能大量闲置，巨额的固定资产折旧难以被有效摊薄，导致公司无法发挥规模经济效益。这正是其单位成本居高不下并持续亏损的核心原因。

2、特别表决权架构带来公司治理风险

为保障初期决策的稳定性，上海超硅采用了“特别表决权”架构。实际控制人陈猛通过其控制的持股平台持有A类股份，每股表决权相当于B类普通股的8倍。因此，尽管陈猛夫妇在本次发行前仅持有11.78%的股权，却控制了公司51.64%的表决权。这一结构使其能直接决定股东大会普通决议，并对特别决议施加重大影响，为中小股东带来了潜在的治理风险。

综上所述，上海超硅作为国内半导体硅片领域的领军企业，其技术突破与头部客户认证彰显了发展潜力。然而，持续扩大的亏损、高企的债务压力、低产能利用率以及特殊的公司治理结构，共同构成了其IPO之路上的严峻挑战。在资本密集的行业特性下，公司能否成功上市以获取“输血”机会，并最终实现自我“造血”，将是其走出困境、兑现潜力的关键。