立昂微：子公司金瑞泓微电子22.62亿投建新项目！

立昂微（605358.SH）是国内半导体材料与器件领域的领军企业，成立于2002年，2020年在上海证券交易所主板上市，总部位于杭州经济技术开发区。公司以“IDM模式”整合硅单晶拉制、抛光、外延及芯片制造全产业链，业务覆盖半导体硅片、功率器件、化合物半导体射频芯片三大核心板块，产品广泛应用于新能源汽车、光伏、工控、消费电子、通信、AI服务器等领域。11月17日，立昂微发布对外投资公告。

立昂微子公司22.62亿扩增12英寸重掺衬底片产能

杭州立昂微电子股份有限公司控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司与衢州智造新城管理委员会正式签署《投资协议书》，双方约定将在现有厂房内启动“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”建设。

（图片来源：立昂微官方公告）

该项目总投资规模达22.62亿元，其中固定资产投资占比超九成，达21.96亿元，建设周期规划约60个月，采用分阶段建设、分阶段投入、分阶段产出的运营模式，预计年均投入金额约3.5亿元，具体资金投入进度将根据企业资金状况及市场供需变化进行动态调整。

作为国内半导体硅片领域的核心力量，金瑞泓微电子长期聚焦12英寸重掺硅片产品的研发生产，其制备的12英寸重掺系列外延片以高技术壁垒满足高端功率器件需求，终端应用已深度渗透至AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器等新兴战略领域，并延伸至消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统及工业控制等传统优势场景，市场需求广阔。

值得注意的是，当前金瑞泓微电子现有重掺系列硅片产能已接近满产状态，而高端功率器件市场对重掺硼、重掺磷等特殊规格硅外延片的需求仍在快速攀升，尤其是对厚层、埋层等定制化产品的需求尤为迫切。

在此背景下，本次“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”作为现有厂房内的扩产工程，将与已有的“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”形成紧密的上下游产业链协同，实现从衬底片到外延片的垂直整合。

项目落地后，公司将新增年产180万片12英寸重掺衬底片的产能规模，提高公司重掺系列硅片生产能力，优化公司产品结构，提升产品丰富度，同时可进一步满足集成电路市场需求，提升公司综合竞争力。

开盘短暂上扬后下行，市场对投资存分歧

11月17日，立昂微发布对外投资公告后，次日（11月18日）立昂微的股票微跌。当天，立昂微的股票开盘价为33.83元/股，与昨日（11月17日）收盘价33.60元/股相比，上涨了0.23元/股，涨幅为0.68%。

开盘后，立昂微的股票整体出现下行，最低跌至32.97元/股。截至写稿时（11:07），立昂微的股票报33.43元/股，与昨日收盘价相比，下跌了0.17元/股，跌幅为0.51%。

从目前立昂微的股票走势来看，尽管开盘阶段市场曾出现短暂的积极反应，但随后卖盘力量逐渐占据上风，这表明市场对于立昂微此次对外投资的看法存在分歧，部分投资者选择获利回吐或者持谨慎观望态度，导致股价承受了一定的下行压力。

立昂微子公司扩增对公司的影响

1、垂直整合协同增效

此项目选址于现有厂房内，与金瑞泓已运行的“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”形成上下游协同，实现从衬底片到外延片的垂直整合。当前，金瑞泓12英寸重掺硅片产能已接近满产，但高端功率器件市场对重掺硼、重掺磷等特殊规格硅外延片的需求持续攀升——尤其是AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器等新兴领域，对厚层、埋层等定制化产品的需求尤为迫切。通过此项目，立昂微将新增180万片/年12英寸重掺衬底片产能，不仅缓解产能瓶颈，更优化产品结构，提升高附加值产品占比，强化在集成电路市场的供应能力。

2、资金动态管理抗风险

该项目投资的资金主要来源为自有资金和自筹资金，采用分阶段建设、分阶段投入、分阶段产出的运营模式，资金投入进度将根据企业资金状况及市场供需变化动态调节。这种“灵活投入”机制在半导体行业周期性波动中展现出较强抗风险能力：当市场需求旺盛时，可加速产能释放；当行业低迷时，可放缓投入节奏，避免过度投资。此外，项目固定资产投资占比超90%，主要投向设备购置、厂房改造及技术升级，确保产能扩张与技术迭代同步推进。

3、产能扩张与竞争力跃升

本项目实施后，金瑞泓微将实现新增年产180万片12英寸重掺衬底片的产能规模，有利于开发和制备当前高端功率器件市场急需的重掺砷、重掺磷等系列的厚层、埋层等特殊规格的硅外延片产品，可显著提高公司重掺系列硅片生产能力，优化产品结构，提升产品丰富度，巩固市场头部地位，提升综合竞争力。有利于提升上市公司持续经营能力，符合公司全体股东的利益。

综合而言，立昂微子公司金瑞泓微电子此次斥资22.62亿投建“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，是契合市场需求的战略布局。项目建成后，公司产能将大幅跃升，能更精准地满足高端功率器件市场对特殊规格硅外延片的急切需求，进而提升综合竞争力与持续经营能力。虽当下市场对该投资存有分歧、股价短暂波动，但从长远看，此项目有望为立昂微在半导体材料与器件领域的发展添翼助力，使其在竞争中持续领跑，为股东带来更可观回报，未来发展值得期待。