强一股份正式登陆科创板，成为第600家上市企业！

强一半导体（苏州）股份有限公司成立于2015年8月，是一家专注于半导体晶圆测试核心硬件——探针卡的研发、设计、生产与销售的高新技术企业。昨日，该公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市（简称“强一股份”，股票代码：688809），成为科创板第600家上市公司。

强一股份科创板上市

12月30日，强一股份在上海证券交易所科创板正式挂牌上市，成为科创板第600家上市企业。本次发行共计3238.988万股，发行价格为85.09元，募集资金总额为27.56亿元。

关于募资金额的使用，公司表示将重点投向南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。据董事长周明介绍：“南通项目将新增高端探针卡产能，缓解现有产能压力；苏州研发中心将聚焦前沿技术研发与人才培养。”

本次发行的战略投资者包括中信建投投资、强一股份1号资管计划、强一股份2号资管计划、兆易创新、长存鸿图、灏裕科技、天津京东方、光谷产投、北京地平线及中网投基金，合计认购金额达5.51亿元。

作为国内半导体探针卡领域的龙头企业，强一股份上市首日即获得市场高度关注。公司股票开盘价为265.6元，较发行价上涨212%；收盘报226.01元，较发行价上涨165.61%。以收盘价计算，公司市值达到292.82亿元。

强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的企业，根据公开信息，强一股份2023年、2024年分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，其亦是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。

强一股份市场地位领先

强一股份自成立之初即定位于服务半导体设计与制造领域的专业探针卡供应商。探针卡对芯片设计具有重要的指导作用，直接影响芯片的良率与制造成本，在半导体产业链中占据关键地位。

从应用领域看，探针卡产品覆盖以SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片为代表的非存储领域，以及以DRAM、NAND Flash为代表的存储领域。强一股份的主要产品2D MEMS探针卡和薄膜探针卡，属于面向非存储领域的高端探针卡，主要客户涵盖芯片设计厂商、晶圆代工厂商及封装测试厂商。

与此同时，强一股份正加速向存储领域拓展布局。招股书披露，公司已实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡验证，并完成面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。公司正结合国内市场情况，围绕合肥长鑫、长江存储等企业开展重点拓展。

作为全球半导体最重要的市场之一，中国探针卡行业潜力巨大。随着半导体产业景气度回升以及晶圆测试重要性日益凸显，2024年全球半导体探针卡市场规模已达26.51亿美元，预计到2029年将增长至39.72亿美元。

相关资料显示，截至2025年9月30日，强一股份已掌握24项核心技术，取得授权专利182项，其中包括境内发明专利72项、境外发明专利6项。凭借技术研发优势与领先的市场地位，强一股份业务规模持续快速提升。

强一股份业绩呈现持续增长态势

根据招股书披露，强一股份近三年业绩持续增长：2022年至2024年，公司营业收入分别为2.54亿元、3.54亿元和6.41亿元；净利润分别为1562万元、1865.77万元和2.33亿元；扣非后净利润分别为1384万元、1439万元和2.27亿元。

进入2025年，公司保持良好发展态势：上半年实现营业收入3.74亿元，净利润1.38亿元，扣非后净利润1.37亿元；1-9月累计营业收入达6.47亿元，同比增长65.88%，扣非净利润为2.48亿元，同比增长100.13%。

展望2025年全年，公司预计营业收入将在9.5亿元至10.5亿元之间，同比增长约48%至63.71%；预计扣非净利润同比增长幅度约为52.30%至82.78%。

整体业绩增长主要得益于公司主要客户业务持续向好，公司积极响应客户需求，推动经营规模快速扩张。同时，毛利率维持在较高水平，进一步带动了整体盈利能力的提升。

强一股份的成功上市，标志着公司正式迈入全新发展阶段。上市所募集的资金将主要用于产能扩充与研发升级，此举有望显著增强其产品竞争力与市场供应能力。站在新的起点上，强一股份有望把握住半导体国产替代加速与行业周期复苏的双重机遇，持续推动技术突破，实现规模增长。而我们在关注短期市场表现的同时，我们更应着眼于其长远的成长空间与发展潜力。