市值超600亿，屹唐股份登陆科创板！

屹唐半导体是一家面向全球经营的半导体设备企业，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。目前已形成包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的3类具有国际竞争力的成熟集成电路设备产品。

7月8日，该公司迎来重要里程碑——成功登陆科创板。此次IPO尤为引人注目，因为屹唐股份以24.97亿元的募资规模创下了今年北京地区科创板上市企业的最高募资纪录，这一亮眼表现引发了业界的广泛关注和讨论。

屹唐股份成功登陆科创板

7月8日，屹唐股份（688729）在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。本次IPO共发行2.96亿股新股，发行价定为8.45元/股，对应发行市盈率51.55倍，发行股份占发行后总股本的10%。

通过本次发行，公司成功募集资金24.97亿元。公司表示，资金将主要用于集成电路装备研发制造服务中心建设、高端集成电路装备研发以及补充发展和科技储备资金。

上市首日，公司股价表现抢眼：开盘即大涨超200%，盘中最高触及26.20元/股。最终收盘报23.2元/股，涨幅达174.56%，全天成交额32.57亿元。公司市值在盘中一度突破770亿元，收盘时稳定在650亿元左右。

从总市值和募资额度来看，屹唐股份可以说是不折不扣的“超级IPO”，其当前总市值超过了上个月上市的影石创新，在年内IPO新股中排名第一。募集资金额度则仅次于中策橡胶和天有为，在年内IPO的公司中排名第三。

值得注意的是，本次发行获得了7家战略投资者的青睐，包括证裕投资、君享1号资管计划、中国保险投资基金、北京电控产业投资、深圳安鹏创投基金、合肥芯屏产业投资基金以及合肥晶合集成电路，战略配售总额达6.81亿元。

此次成功上市，不仅为企业自身发展提供了强有力的资本支撑，更有望为全球半导体行业注入新的活力。而凭借过硬的产品质量和技术实力，屹唐股份已跻身国际顶尖芯片制造商的供应链体系

屹唐股份技术被认可，市占率高

目前，屹唐股份的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商，包括台积电、三星电子、美光科技、英特尔、长江存储等。

截至2024年12月31日，公司研发人员数量为349人，占员工总数的比例为29.28%，占比超过10%；截至2025年2月11日，公司共拥有发明专利445项、实用新型专利1项，应用于公司主营业务的发明专利超过5项。

值得注意的是，半导体设备行业具有显著的高技术门槛和长认证周期特征，但屹唐股份凭借技术优势已与核心客户构建了深度绑定的战略合作关系，形成了显著的客户资源壁垒。

屹唐股份在招股书中表示：“2022年至2024年，公司与前五大客户均保持良好合作关系，除个别报告期内新增的前五大客户外，均具有多年历史合作基础，多数客户合作年限超过10年，公司业务发展具有稳定性以及可持续性。”

优质的客户资源为屹唐股份的业绩增长提供了强有力的支撑和保障。招股说明书显示，近年来在国内外半导体行业快速发展的背景下，屹唐股份的业绩表现持续向好，呈现出稳健的增长态势。

屹唐股份经营业绩呈现稳步增长态势

招股书显示，2022年至2024年，公司的营业收入分别为47.63亿元、39.31亿元和46.33亿元；归母净利润分别为3.83亿元、3.09亿元和5.41亿元，三年复合增长率达18.90%。其中，2024年度业绩表现尤为亮眼，公司营业收入同比增长17.84%，归母净利润同比大幅增长74.78%，展现出强劲的增长势头。

2025年一季度，受益于国内半导体设备需求的持续增长，公司营业收入同比增长14.63%。2025年上半年，屹唐股份预计实现营业收入23亿元至25亿元，同比增长10.06%至19.63%；预计实现归母净利润3.08亿元至3.4亿元，同比增长24.19%至37.09%。

此外，有市场调研数据显示，截至2024年底，公司设备全球累计装机量已突破4800台，在多个细分领域保持全球领先地位。其中，干法去胶设备和快速热处理设备的全球市场份额均稳居第二，干法刻蚀设备市场份额成功跻身全球前十，成为国内极少数具备刻蚀设备量产能力的厂商之一。

总的来说，凭借着在半导体设备领域深厚的技术积累、优质的客户资源以及稳健增长的业绩，屹唐股份不仅赢得了资本市场的青睐，更在全球半导体行业中占据了重要地位。然而，作为上市公司，在迎来新发展机遇的同时，也需应对更为严格的监管环境。这就要求公司必须持续完善治理体系，坚守合规经营原则，以更加稳健的姿态把握发展机遇。